深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术

未来一年，“产品订阅”（即租用）与真正的“即服务”解决方案之间的区别将更加泾渭分明。换言之，客户所购买的是一种其所需交由第三方来达成的成果（例如服务等级协议）。任何“即服务”都应该要能让客户先进行小规模试用，随着时间的推移再逐步扩大使用。同时，定价与关键绩效指标需要完全透明，不能让客户觉得购买之后完全依靠自己，或是觉得被套牢在某种并不比传统资产采购方式更好的服务中。

SSD作为储存，虽然速度已经比较快了，但是与电脑之间的传输一直存在着瓶颈。现在业界传出PCIe 5.0接口的主控将于2022年下半年出样。

2020年IC Insights发布了2020年版的《McClean报告》。对IC产业的新分析和预测包括IC Insights在2020年对世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别中每一种的销售增长率的排名。2019年，NAND闪存和DRAM是所有IC产品类别中增长率最低的两个，但预计2020年成为两个最大的IC销售类别。现在，IC Insights的分析再次预测2021年DRAM的增长将跃居榜首。

在开始介绍 DDR 之前，首先要了解内存的功用为何。大多数的 3C 产品在运作时，会将正在使用的程式存放到一个短期数据储存区，该空间即为内存，所以有了内存的运用能使 3C 产品更快速的切换程序以方便使用。

今日，Micron Technology (美光科技) 宣布：批量出货基于 1α (1-alpha) 节点的 DRAM 产品。该制程是目前世界上最为先进的 DRAM 技术，在密度、功耗和性能等各方面均有重大

数字化转型要依靠高耗能的数据中心来支撑。因此可以预见，在未来几年对数据中心的需求只会不断攀升。

DDR5是为了满足从客户端系统到高性能服务器的广泛应用，在省电性能方面持续增加的需求所设计；特别是后者正面临密集的云端与企业数据中心应用越来越高的性能压力...

存储器的封装工艺制程主要分为圆片超薄磨划、堆叠装片、打线、后段封装几个环节。其中，“圆片磨划”是存储技术的3大关键之一，其主要目的是硅片减薄和切割分离。这对于存储封装的轻量化、小型化发展十分重要，然而更薄的芯片需要更高级别的工艺能力和控制，这使得许多封装厂商面临着巨大的挑战。

为了满足人工智能（AI）和机器学习应用的需求，位置这个词被越来越多地应用于数据存储。但解决这种位置的挑战不只是存储器供应商应做的工作，与AI相关的供应商也扮演着重要角色。尽管存储距离计算越来越近，但解决方案的很大一部分在于存储互连。

在设计使用NAND闪存的系统时，选择适当的特性平衡非常重要。 闪存控制器还必须足够灵活，以进行适当的权衡。 选择正确的闪存控制器对于确保闪存满足产品要求至关重要。

DDR4占有率达到了90%以上，而DDR5要明年才能正式起步，还得看Intel的计划，那么DDR5能否普及，普及需要多久？

NVMe-oF规范支持在主机与固态存储设备或系统之间通过网络进行数据传输。其最新修订版包含了对TCP传输绑定的支持，这样就能在标准的以太网网络上使用它，而无需进行配置更改或增加特殊设备。可能正是这个原因使今年成为了NVMe-oF真正腾飞的一年，同时其又扩展了NVMe核心价值——释放了NAND闪存的全部优势。

实时处理，结合大带宽数据的快速压缩和存储，是下一代高吞吐量卫星服务所必需的。问题是如何找到一款合适的有足够容量、速度和可靠性的宇航级大容量存储器。