半导体工艺的节点发展非常快，最近3纳米已经量产了。工艺节点的降低，它的特征尺寸降低，它的速度也会越快。另外，节点的降低也会带来电压的降低，它的功耗降低。

美光将业界领先的1β技术拓展至服务器及PC应用，性能提升50%

DDR5的电源电压相较于DDR4的1.2V降低了0.1V，达到了1.1V，虽然较低的电源电压降低了功耗并延长了电池寿命，但同时也带来了一些技术挑战，比如更容易受到噪声的干扰，这使得信号完整性变得更具挑战性，因为信号开关时电压之间的噪声余量更少，并可能会因此影响到设计。

美光推出了适用于服务器和 PC 内存应用的全新 16 Gb DDR5 DRAM，凭借 1β 节点提供高达 7200 MT/s 的速度。

广泛部署的非易失性存储器 （NVM）解决方案针对单片机（MCU）、智能卡和物联网芯片进行了优化

三星电子官方表示已成功研发出首款7.5Gbps低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证

IHWK采用Microchip的memBrain非易失性内存计算技术并与高校合作，为神经技术设备开发SoC处理器

人类认知与人工智能(AI)的结合标志着第五次工业革命的开始。在这个时代，人类与机器人协同工作，共同推动社会进步。工业 5.0 正在将计算从边缘推向世界，人类发展也将空前繁荣，这一切都源自AI的力量。

近日，安卓专家Mishaal Rahman发现谷歌对安卓系统组件所占空间的计算是有缺陷的，并且通过实验对其进行了验证···

近日，北京大学彭练矛院士/张志勇教授团队研究出一款基于阵列碳纳米管的90nm碳纳米管晶体管，并探索了将碳基晶体管进一步缩减到10nm节点的可能性。

CompactFlash协会宣布了最新的CFexpress 4.0规范，与当前规范相比，新版规范性能大幅提升，将理论传输吞吐量提高了一倍，同时还保持了向后兼容性···

在8月25日举行的第三届华为数据存储用户精英论坛上，华为发布了分布式存储全闪新品OceanStor Pacific 9920，具有高性能、大容量等优势。

SK海力士官宣已完成首款面向AI的超高性能 DRAM 新产品 HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。新内存堆栈的数据传输速率为9 GT/s，比该公司的 HBM3 堆栈高出 40%。

这是ShineDisk M667（M667-120G）的120GB SATA SSD，淘宝显示零售价仅60元。里面发现的是一个被切开的苹果手机芯片中，SK海力士为苹果设备制造的NAND部分。

美国加州理工学院电子工程和应用物理学助理教授Mohammad Mirhosseini展示了其实验室开发的一种新方法，可以有效地将电量子态转换为声音···