近日，美光公布了2023财年第三财季财报，在财报电话会议上，美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra确认美光明年会选择在1ß节点上推出新款GDDR7显存产品，不过没有分享其中的细节，比如GDDR7的具体速率。

日前，据工业和信息化部官网消息，工信部发布了新版的《中华人民共和国无线电频率划分规定》，并将于7月1日起正式施行。

据剑桥大学官网消息，该校研究人员开发出了一种新型的存储器——电阻式开关存储器，这是一种以与人类大脑突触类似的方式处理数据的存储器，它能够创建一系列的连续状态，而不是将信息以“0”或“1”来进行存储，这种存储器密度更大、性能更高且能耗更低。

SK海力士14nm级DDR5 DRAM(1a)产品良率传高达90%，远高于竞争对手。目前DDR5的产能尚且不足，除了SK海力士之外，三星、美光的良率要更落后。此外，SK海力士在下一代1b制程节点上也处于领先，HBM3缓存芯片产品同样占据主导地位，因此有报道称Nvidia有兴趣使用SK海力士HBM3E内存。

最近，AMD在奥斯汀总部向极少数媒体展示了这款原型，可以在Windows任务管理中清晰地看到192MB三级缓存(128MB 3D/64MB原生)、6MB二级缓存、768KB一级缓存，总容量198.75MB。同时还有更猛的“锐龙9 5950X3D”……

全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用充分利用5G网络的高速率

SK 海力士被视为向在服务器市场获得大型合作伙伴迈进了一步。

据外媒报道，马萨诸塞大学阿默斯特分校的研究团队最近构建了一种材料，仅利用周围环境的空气就能产生近乎恒定的电力，从而可能为一种新的、几乎无限的可持续、可再生能源奠定基础。相关研究成果发表在《Advanced Materials》(先进材料)。

EDN电子技术设计受邀参加了大联大举办的“驶向未来：预约下一个十五·五骋驰世界”（深圳场论坛分会场A）活动。会议邀请到世界知名汽车半导体供应商分享并展示了相关的技术与方案，让我们来一睹为快。

全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格

人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益，同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。

全新的工业级SSD提供三种工作温度范围以及读/写密度型的选择，提供工业级的可靠性和安全性

中国国家互联网信息办公室发布公告显示，在依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查中发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。

恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP；借助MRAM，汽车厂商可以更高效地推出新功能，加速OTA升级，消除量产瓶颈；恩智浦计划于2025年初推出采用该技术的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品

近日，龙芯中科最新的3A6000桌面处理器目前已流片，但还未正式发布。该产品目前正在进行产品化进程中，计划在第四季度发布，预计将于明年开始大批量出货。