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传感器/MEMS
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传感器/MEMS
纳芯微推出车规级、小阻抗、高隔离、集成式电流传感器NSM2019
纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案,具有极低的原边导通电阻,在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量,可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。
纳芯微
2023-06-15
传感器/MEMS
新品
传感器/MEMS
大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相机方案。
大联大
2023-06-15
光电及显示
处理器/DSP
传感器/MEMS
光电及显示
大联大友尚集团推出基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。
大联大
2023-06-14
MCU
传感器/MEMS
工业电子
MCU
Teledyne e2v新款8K图像传感器为高吞吐量物流视觉系统提供宽视场
Teledyne e2v推出全新8K宽纵横比CMOS图像传感器Snappy Wide,专为日益常见的大型传送带的物流应用而设计。
Teledyne e2v
2023-06-13
传感器/MEMS
工业电子
新品
传感器/MEMS
一种微小的传感器,可实时检测食物新鲜度
土耳其Koç大学的研究人员已经开发出一种微小的传感器,可以实时、无线、无需电池地监测食品新鲜度,并将结果发送到智能手机上。该研究发表在《自然-食品》杂志上。
土耳其Koç大学
2023-06-13
产业前沿
传感器/MEMS
产业前沿
意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器
提供十年长期供货保证,推动工业物联网发展
意法半导体
2023-06-13
传感器/MEMS
物联网
工业电子
传感器/MEMS
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的AI DVR方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98332芯片的AI DVR方案。
大联大
2023-06-13
光电及显示
传感器/MEMS
处理器/DSP
光电及显示
2023 AIoT生态大会:与时偕行,共话汽车智能化的下半场
6月8日,在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上,基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等,来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂,从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片,从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS,共话智能网联汽车。
谢宇恒
2023-06-13
汽车电子
自动驾驶
嵌入式系统
汽车电子
艾迈斯欧司朗推出适用于舱内传感的新款红外VCSEL发射器,新增可靠的内置人眼安全功能
新推出的TARA2000-AUT-SAFE系列包括独特的互锁回路方法,为快速检测可能危及人眼安全的故障提供全面保障;互锁方法减少了物料清单并降低了系统成本;940nm发射器提供两种版本,照明覆盖区域经过优化,可分别适用于驾驶员监测和2D NIR或3D iToF的座舱监测;艾迈斯欧司朗将于2024年开始向一家全球排名前十的汽车制造商批量供应TARA2000-AUT-SAFE。
艾迈斯欧司朗
2023-06-07
光电及显示
传感器/MEMS
汽车电子
光电及显示
Teledyne的背照式TDI相机在近紫外和可见光成像中具有更高的灵敏度
Teledyne Technologies下属Teledyne DALSA公司宣布其Linea™ HS 16k背照式(BSI)TDI相机现已投入生产。
Teledyne
2023-06-07
光电及显示
传感器/MEMS
新品
光电及显示
利用软件定义无线电更新老化的雷达系统
软件定义无线电可轻松与遗留系统集成,同时适应新技术以消除军用/航空系统中过时的风险。
独立技术作家Kaue Morcelles和Per Vices公司首席运营官Brandon Malat
2023-06-02
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
无线技术
传感器/MEMS
将MOSFET用作恒温加热器
本电路中的MOSFET可以在恒温电路中用作加热器和温度传感器。该电路可用作培养皿中某些生物结构的微型恒温器,其他用途则可能包括塑料切割/焊接、电子元器件恒温,甚至软焊接。
Peter Demchenko
2023-06-02
功率器件
分立器件
模拟/混合信号/RF
功率器件
从大语言模型到通用人工智能:第四次产业革命的滥觞
2022年11月30日是人类历史的一个星光闪耀时刻。ChatGPT在这一天发布,标志了第四次产业革命-智能革命的起点。更广袤的未来在这一天向人类展开。
李兆石,沐曦光启智能研究院科学家
2023-06-02
人工智能
安全与可靠性
数据中心
人工智能
GPGPU视角下的大算力与大模型的供需关系
我们做工程有两个大目标,一个叫求极致,在特定维度或者核心技术上突破技术极限,比如,最快的超级计算机……另一个叫求通用,这类系统的设计要求约束多,可快速迭代,使用范围广,比如高性能计算机。这两类系统在相互促进和相互转换的过程中,存在一些内在规律。
李兆石,沐曦光启智能研究院科学家
2023-06-02
人工智能
安全与可靠性
数据中心
人工智能
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
新一代针对数字设计占比高的车规级工艺
X-FAB
2023-06-02
制造/工艺/封装
模拟/混合信号/RF
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
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