雷军表示，小米MIX4的CUP全面屏于2018年底立项，投入100多位工程师参与，研发投入超过5亿元，申请专利60项。

自动驾驶分级标准SAE J3016已被初创公司和激进者们滥用为“奔向L5自动驾驶的一场竞赛”， 它使人们误解随着“高级别”自动驾驶的发展，“低级别”自动驾驶技术会过时。J3016这个安慰毯以及自动驾驶技术所许诺的美好前景是否产生了一条有史以来最长、最费钱的死胡同？

近日，多家知名半导体产业资本联合投资了一家芯片设计公司-聚芯微电子，据悉，此次融资是聚芯微的C轮融资，融资额高达数亿元，由包括小米长江产业基金、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金领投。结合此前几轮OPPO战投，聚芯微电子已获得三大手机品牌战略投资。这家被小米、华为、OPPO看上的芯片设计企业到底有什么亮点？

ECM和MEMS麦克风各有优缺点，本文针对这两种技术为设计人员提供了所需了解的信息。

VPX3-TL 模块集成 8 核 CPU，适用于更强大的图形计算、AI 加速功能和多样化I/O的关键任务型应用

NFC是Near Field Communication缩写，即近距离无线通讯技术。NFC是由非接触式射频识别(RFID)演变而来，那么手机里的NFC功能有什么用呢？与RFID具体有哪些区别?

独立研究是验证Qorvo Omina抗原检测应用质量的重要步骤

Teledyne推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块，成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。

准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及，作为光源的激光二极管面临着越来越高的性能要求，225μm超窄线宽激光二极管可以实现哪些技术优势呢？

英飞凌科技股份有限公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）携手先进指纹识别与验证解决方案领先供应商IDEX Biometrics ASA（OSE: IDEX/NASDAQ: IDBA），推出新一代生物识别智能卡架构的参考设计。

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）市场与业务发展总监金安敏带来了演讲主题《先进光学技术赋能未来智能驾驶》。 

本文将介绍如何为触控板设计选择最佳的触觉解决方案。现有两种领先的技术可用于构建触觉触控板模块：线性谐振执行器(LRA)和压电执行器。虽然两者都可以产生触觉效果，但它们使用了截然不同的驱动机制，这会显著影响其集成方式以及性能水平。

对于DTOF VCSEL激光LiDAR传感器，VCSEL在窄脉冲（通常是纳秒量级）情况下的峰值功率、工作电流、工作电压、转化效率、近远场光学特性等参数对于芯片供应商、封装服务商、模组集成商等都非常重要。

XGS 16000最近被整合到东芝泰力工业相机系列中，为小型29 x 29 mm相机提供极高的分辨率

全新方案在物联网和边缘应用中实现对嵌入式视觉AI系统的低功耗语音控制操作