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传感器/MEMS
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传感器/MEMS
Z-Trak2 3D轮廓传感器可实现最高45000行轮廓线/秒的扫描速度
Teledyne Imaging推出的Z-Trak2是一个全新的3D轮廓传感器系列,能够实现最高45000行轮廓线/秒的扫描速度,在高速生产环境下进一步提高生产率。
Teledyne Dalsa
2021-04-20
传感器/MEMS
汽车电子
新品
传感器/MEMS
详解华为“八爪鱼”的六大关键特性
“华为八爪鱼”指的是华为自动驾驶云服务HUAWEI Octopus,它是基于自动驾驶最核心的硬件:数据、高精地图、算法,构建一套数据驱动闭环的开放平台。相较OTT云服务及传统工具,华为这只“八爪鱼”到底有哪些特殊之处。
综合报道
2021-04-20
自动驾驶
传感器/MEMS
物联网
自动驾驶
华为发布五大新品,包括鸿蒙OS智能座舱/4D成像雷达/AR-HUD/MDC810/华为八爪鱼等
近日在2021上海国际车展前夕,华为重磅发布了包括4D成像雷达、AR-HUD、MDC810在内的新一代智能化部件和解决方案。
胡安
2021-04-19
汽车电子
自动驾驶
传感器/MEMS
汽车电子
TE Connectivity亮相2021慕尼黑上海电子展,展现“科技互连成就人类互连”
TE Connectivity(以下简称“TE”)以“科技互连成就人类互连”为主题,亮相2021慕尼黑上海电子展(TE展台:N5 - 5306)。展会上,TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案,以创新科技赋能互连未来。
2021-04-16
放大/调整/转换
传感器/MEMS
新品
放大/调整/转换
半导体公司在机器视觉应用中提供的定制/专有软硬件设计方案
本文将从设计人员角度考察一些半导体公司,了解它们可以为定制和/或专有硬软件设计提供哪种解决方案。在EDN的上一篇文章《机器视觉设计全景,微软、英特尔、Occipital和康耐视(Cognex)的3D摄影镜头成像技术》中,我们谈到了 将嵌入式视觉定义为将计算机视觉(CV)应用在机器上,了解
Steve Taranovich
2021-04-14
工业电子
无人机/机器人
传感器/MEMS
工业电子
机器视觉设计全景,微软、英特尔、Occipital和康耐视(Cognex)的3D摄影镜头成像技术
首先,本文要从嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance)谈起,它将嵌入式视觉定义为将计算机视觉(CV)应用在机器上,而使其能够透过视觉手段来了解周围环境。 接下来,来看看机器人视觉感测架构的工业应用。机器视觉最佳和最复杂的一个方面就是3D成像,摄影镜头与其他支持设备相结合,可执行许多任务,包括影像讯号处理(ISP)、视讯传输、格式转换、压缩和分析等。 随后介绍一些来自微软(Microsoft)、英特尔(Intel)和Occipital的3D摄影镜头成像技术。
Steve Taranovich
2021-04-14
传感器/MEMS
无人机/机器人
传感器/MEMS
思特威为3K高清视频市场推出3K级产品,SC500AI与SC501AI已量产
2021年4月14日,中国上海 — 技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens)今日宣布,正式推出3K级图像传感器产品系列,该系列目前已有SC500AI与SC501AI两款产品
2021-04-14
传感器/MEMS
消费电子
传感器/MEMS
英伟达要抢英特尔最赚钱领域:首推数据中心CPU,Arm架构性能高10倍
在400亿美元收购Arm的6个月后,NVIDIA连发三款基于Arm IP打造的处理器,包括全球首款专为TB级加速计算而设计的CPU NVIDIA Grace、全新BlueField-3 DPU,以及业界首款1000TOPS算力的自动驾驶汽车SoC。此外,还公布了与亚马逊AWS、Ampere Computing、联发科和Marvell等基于Arm的CPU平台的合作伙伴关系。
综合报道
2021-04-13
产业前沿
处理器/DSP
数据中心
产业前沿
F1赛车致胜的关键技术:标准电子控制单元(SECU)和三种传感器(控制传感器/监测传感器/仪表传感器)
一级方程式赛车(F1)中的决胜因素是什么?是赛车手的技术,还是汽车技术——标准电子控制单元(SECU)、传感器(控制传感器/监测传感器/仪表传感器)、遥测技术或数据采集系统?本文将对这个长期争论的问题进行深入分析。
Maurizio Di Paolo Emilio
2021-04-12
汽车电子
传感器/MEMS
产业前沿
汽车电子
谷歌启动消费类睡眠技术(CST)项目Soli
由Google创建的新的创新型消费类睡眠技术(CST)是Project Soli。Soli是一种低功率雷达技术,由60 GHz毫米波频率调制连续波(FMCW)雷达收发器单元组成,该收发器单元最早集成在Pixe手机中(最近集成在Nest Hub中)。
2021-04-08
消费电子
传感器/MEMS
消费电子
思特威推出基于DSI-2技术首创新品SC233A与SC223A
2019年,思特威在传统的FSI和BSI技术之外开拓全新的技术道路,发布了基于其创新设计架构的第一代DSI像素技术,该技术相较主流FSI技术拥有更高的灵敏度与信噪比。而今,思特威继而推出了新一代DSI-2技术,相较前代技术产品在感光度及色彩表现力等性能上再度提升,同时思特威再次在DSI-2技术开发中融合了创新的像素工艺设计。
2021-04-07
新品
传感器/MEMS
新品
拆解小米 11 Ultra :对比三星 Galaxy S21 Ultra、华为 P40 Pro+、苹果 iPhone 12 Pro Max有何差异
在3月29日的小米发布会上,小米 11 Ultra 正式亮相,售价 5999 元起,搭载高通骁龙888处理器,首发 50 MP 的三星 GN2 超大底主摄。这款被小米官方称为“安卓之光”的高端旗舰的内部构造和整体品质如何?近日视频网站上出现了关于小米 11 Ultra 的拆解视频。
EDN China
2021-04-02
拆解
处理器/DSP
传感器/MEMS
拆解
生物仿真硅耳蜗实现神经拟态技术关键词捕捉
苏黎世神经科学研究所开发的动态音频传感器的核心是一个生物仿真硅耳蜗,仿真耳朵中毛细胞的功能。由硅耳蜗产生的事件串流可用于语音端点检测(关键词识别的第一阶段),类耳蜗图可以由神经网络读入并解码其含义。关键词捕捉是目前各种神经拟态技术的一个重要目标。
Sunny Bains
2021-04-12
FPGA
FPGA
安森美半导体的多功能感知方案赋能工业成像应用
工业自动化趋势及人工智能(AI)的兴起推动着机器视觉市场快速发展。边缘AI不断地催生出新领域。新冠疫情进一步加速了这些自动化、智能化趋势。传统的机器视觉行业也在悄悄变化, 这些都离不开图像传感器这双眼睛。安森美半导体是智能感知的半导体领袖,尤其在工业机器视觉全球称冠,在边缘AI市场也遥遥领先,拥有宽广的成像方案阵容及先进的成像技术,满足不同应用需求。
安森美
2021-03-29
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
X-FAB传感器工艺改进,光电二极管响应速度显著提升
X-FAB宣布,对XS018 180nm传感器工艺进行改进,扩大了其应用范围。得益于此次技术改进,公司现已能够提供光电二极管专用工艺核心模块。
X-FAB
2021-03-26
传感器/MEMS
光电及显示
传感器/MEMS
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