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传感器/MEMS
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传感器/MEMS
创建一个集成且不显眼的糖尿病管理系统
由于这些仪器通常在皮下测量间质液,直到最近,还需要定期校准血液,即需要老派的戳手指。然而,随着技术的进步,一些CGM现在无需对全血进行校准。
安森美半导体无线及医疗分部信号处理业务营销Steven Dean
2020-02-21
医疗电子
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医疗电子
解密显示新视界:VR、AR与MR
「现实」(Reality)显示技术的必然发展趋势之一是市场的细分化,主要被区分为VR、AR、MR,及其各种相关技术的统称——XR...
Brian Santo
2020-02-19
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
48 V机器人的兴起
机器人的迅速普及不仅限于工业领域,到2018年为止已部署了25万台“专业服务”机器人。这是惊人的增长,年增率超过60%。五分之二已部署的服务机器人被归类为自动导引车(AGV),主要用于物流和制造业。个人和家用机器人市场的增长速度相似(约为60%),目前包括约1,630万台机器人,用于吸尘、教育和研究等各种任务。
安森美半导体公司营销及战略Ali Husain
2020-02-17
传感器/MEMS
工业电子
物联网
传感器/MEMS
IOTA技术将改变物联网设计
IOTA基于一种名为Tangle的新型分布式分类账,克服了当前区块链设计的低效率,在去中心化的点对点解决方案中导入了一种新的共识方法…
Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times Europe编辑、EEWeb主编
2020-02-14
物联网
通信
传感器/MEMS
物联网
小米全线上发布小米10系列,DXOMARK影音双冠
受疫情影响,今天下午2点,小米10发布会首次采用纯线上直播方式举办,以“梦幻之作”为主题,正式推出了国内首款采用骁龙865处理器的旗舰手机系列小米10。
EDN China
2020-02-13
手机设计
消费电子
产业前沿
手机设计
博士生用无人机和投影仪成功“欺骗” Autopilot,他是如何做到的?
以色列古里昂大学博士生 Ben Nassi 在研究时成功完成了对 Mobileye 630 Pro 驾驶员辅助系统的一系列欺骗攻击。当时,他只是用到了简易的无人机和投影仪而已。
2020-02-13
自动驾驶
汽车电子
传感器/MEMS
自动驾驶
三星S20系列登场,还有全新形态折叠机
三星如期在美国旧金山举行了2020年首场Galaxy系列新品发布会,最抢眼的新品莫过于全新折叠形态的 Galaxy Z Flip 和首款搭载最新高通骁龙865平台且具有百倍变焦的5G旗舰手机 Galaxy S20 Ultra 了。
EDN China
2020-02-12
手机设计
消费电子
处理器/DSP
手机设计
水下传感器兼具能量采集与通讯
MIT研究团队开发出免用电池的水下压电传感器,采用压电声学反向散射(PAB)设计,利用压电材料的震动产生能量并发送和接收数据,为水下能量采集与数据传输提供创新…
2020-02-10
传感器/MEMS
产业前沿
传感器/MEMS
传感即服务(SaaS),物联网的未来?
“传感即服务(SaaS)”概念背后的支撑逻辑是如今已经广泛应用的传感网,从智能手机到货运跟踪,到监控气象变化的气象站,再到嵌入智慧停车系统的传感器(实时获取可用的车位数量)。
2020-02-10
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
2月10日返工潮将至,多地部署“AI体温检测+预警系统”
随着2月10日的临近,国内各个省市预计又将迎来大规模返工潮。目前应用于疫情防控的主流体温检测手段多为点温枪、传统红外热成像测温仪等,这些检测手段存在明显弊端,无法应对返程潮,因此,在旅客剧增的压力下,如何避免排队测温,减少传播风险成为当下的重任。
EDN China
2020-02-07
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
朝鲜推出“金达莱7”智能手机,网友质疑:华强北代工?
昨日,朝鲜媒体“今日朝鲜”公开了朝鲜最新款智能手机“金达莱7”。朝媒表示"金达莱7"是由朝鲜万景台信息技术公司开发,拥有基于语音、指纹和人脸的最尖端生物识别技术。有网友怀疑此次朝鲜的新手机是华强北哪个工厂代工的。
网络整理
2020-02-06
消费电子
手机设计
传感器/MEMS
消费电子
Yole:量子技术朝向商用化发展
Yole预计,包括运算、加密和感测等量子技术的整体市场价值将从2018年约4.8亿美元成长到2030年约为32亿美元,复合年成长率(CAGR)为17%...
Yole Développement
2020-02-03
处理器/DSP
产业前沿
传感器/MEMS
处理器/DSP
把“大数据”缩小,这家德国新创公司是如何做到的?
德国新创公司Teraki开发出可过滤并缩小“大数据”(big data)的嵌入式软件技术,不仅有助于提升数据处理效率,还可实现更准确的对象侦测与机器学习…
Junko Yoshida
2020-01-17
人工智能
处理器/DSP
嵌入式系统
人工智能
硅3D集成技术的新挑战与新机遇
本文概述了当前新兴的硅3D集成技术,讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层,围绕3D平台性能评估,重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。
Jean MICHAILOS 意法半导体
2020-01-17
制造/工艺/封装
传感器/MEMS
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
让ADAS技术在车辆中更加普及
根据消费者报告中的美国公路安全保险协会表明,与2017年没有配备前方碰撞预警和自动紧急制动系统的汽车相比,配备了这些系统的汽车的前后碰撞事故减少了50%。不幸的是,大多数事故发生在连最基本的ADAS应用程序都没有安装的车主身上。
Curt Moore 德州仪器(TI)
2020-01-17
传感器/MEMS
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