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手机设计
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手机设计
一文看懂柔性折叠屏工作原理
近年来,越来越多的手机制造商纷纷推出折叠屏产品,随着其他制造商的涌入,可折叠设备的价格正在迅速下降,预示着柔性折叠屏产品新时代的到来。但是折叠屏实际上是如何工作的呢?
综合报道
2022-05-16
产业前沿
光电及显示
消费电子
产业前沿
吉利手机成立两家新公司,造手机是李书福个人投资?
据EDN电子技术设计小编查询天眼查发现,吉利旗下的手机领域企业湖北星纪时代科技有限公司于近日成立两家新公司,分别为湖北星纪时代信息技术有限公司、湖北星纪时代网络技术有限公司。
综合报道
2022-05-10
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
因改变OLED面板设计,京东方的iPhone 13系列显示屏生产被苹果叫停
苹果发现京东方可能改变了 OLED 面板的设计,例如扩大了薄膜晶体管的电路宽度,导致 iPhone 制造商通知京东方停止生产。尽管如此,京东方不太可能完全被排除在苹果的 OLED 面板供应链之外,因为它的存在给三星显示和 LG 显示带来了提高竞争力和降价的压力。
综合报道
2022-05-05
产业前沿
光电及显示
消费电子
产业前沿
苹果M1 Ultra封装方法确定,台积电的“InFO_LI”
早在 3 月,有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S(带有硅中介层的晶圆上芯片)基于 2.5D 中介层的封装,这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示,苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。
综合报道
2022-04-29
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
实测iPhone 14新版iOS口罩解锁功能
苹果iPhone新版操作系统iOS 15.4新增了口罩解锁的功能,本文将实机测试口罩解锁功能的效果如何…
Anthea Chuang
2022-04-28
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
全球首发天玑8000-MAX 5G处理器,OPPO K10性能表现如何?
昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品,以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上,OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片,OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器,而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器,两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。
综合报道
2022-04-25
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
电池也能用堆叠技术!能量密度提高10%以上
三星 SDI 正计划将新的电池生产工艺应用于手机电池。它是一种“堆叠”技术,将电池的内部材料像楼梯一样一层一层地堆叠起来,堆叠技术首先用于第5代 (Gen 5) 电动汽车电池。通过提高能量密度,增加了电动汽车的行驶里程并降低了成本。
EDN China
2022-04-20
产业前沿
电池技术
消费电子
产业前沿
全球首台升降摄像头全面屏iPhone:A15芯片、Type-C接口
日前,B站一条《全球首台升降摄像头iPhone,来了。》的视频引起了EDN小编的关注,目前全站排行榜最高第九名。苹果真的要出升降摄像头的iPhone了吗? EDN小编点击视频后才了解到,这部号称全球首台的升降摄像头iPhone是由UP主艾奥科技魔改iPhone se而来……
综合报道
2022-04-18
产业前沿
创新/创客/DIY
手机设计
产业前沿
vivo X Fold首拆:30万次无折痕是如何实现的?
vivo终于也进军到了折叠屏市场,并特别强调其全新折叠旗舰vivo X Fold,德国莱茵测试显示折叠30万次后,折痕依旧控制得极好。为了研究vivo X Fold铰链结构的独特设计,享拆第一时间拆解了这款手机,那我们就来一拆究竟!
综合报道
2022-04-14
拆解
光电及显示
处理器/DSP
拆解
Pixel智能手机演变:最新功能与个人化
当我在为明年Pixel 4a (5G)的动向做准备时,我想听听其他Android生态系统参与者的意见:您对于Google的Pixel手机——尤其是Pixel 4a (5G)有什么看法?相对于您可能使用其手机的其他公司的产品呢?
Brian Dipert
2022-04-12
手机设计
产业前沿
EDN原创
手机设计
iPhone 14系列设计图曝光:机身更厚,镜头更凸
随着苹果新款iPhone 14系列发布的临近,其设计方案也逐渐被剧透。日前,网上公开了一组iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的新设计图,曝光了有关手机设计尺寸、相机凸块尺寸等更多细节。
EDN China
2022-03-23
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
苹果iPhone14系列配置:低配仍使用A15,或完全放弃物理SIM卡
郭明錤通过国外社交媒体表示,iPhone14系列将在今年9月份推出4款机型,这次苹果很可能会打破传统,低配可能还是继续使用A15处理器。
综合报道
2022-03-14
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
苹果M1 Ultra突破千亿颗晶体管,验证华为“双芯叠加”的可行性
在刚刚结束的苹果春季发布会上,苹果如大家所愿发布了最新的高性能芯片,苹果的做法是采用M1 Max中隐藏的芯片互连模块,通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一”拼接成“M1 Ultra”,而国内企业有同样思路的就是华为海思了。
综合报道
2022-03-09
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
iPhone 14 Pro 将采用“药丸+圆孔”双孔设计
传闻称苹果计划在今年推出的iPhone 14系列的部分机型上,更改刘海屏设计,iPhone 14 Pro和 14 Pro Max 将采用药丸形切口设计,可容纳Face ID元素和自拍相机的第二个孔。
综合报道
2022-03-08
产业前沿
光电及显示
手机设计
产业前沿
联发科超越高通,成美国Android手机芯片首选
据EDN电子技术设计报道,联发科在其天玑 8000 系列简报中报告称,在美国销售的所有Android手机中,联发科芯片占比排名第一,并引用了IDC 2021 年第四季度的统计数据。
EDN China
2022-03-02
产业前沿
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