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苹果手机终改用Type-C,氮化镓和USB-C引领可持续新未来
Apple改用USB Type-C的转变,搭配以氮化镓(GaN)功率半导体所驱动的快充技术,象征着一个标准化的充电时代即将来临...
Paul Wiener
2023-10-24
接口/总线
安全与可靠性
测试与测量
接口/总线
小米公布澎湃OS系统架构图:融合Linux、自研Vela系统
小米官方公布了小米澎湃OS的系统架构,据介绍,小米澎湃OS融合Linux和小米Vela,重建内核基础模块。
EDN China
2023-10-23
产业前沿
操作系统
手机设计
产业前沿
超渲力,「芯」生态——逐点半导体视觉处理方案正式发布
覆盖游戏全生态的图像渲染加速方案,用先进架构与高效算法为系统化提升视觉体验提供新思路
逐点半导体
2023-10-19
处理器/DSP
手机设计
光电及显示
处理器/DSP
小米版本的“鸿蒙”来了?为什么一定要做小米澎湃OS
此前手机厂商都是基于安卓开发系统的,生态成熟,市场庞大,能与苹果的iOS分庭抗礼,为什么用的好好的,却纷纷开始搞自研了呢?
谢宇恒
2023-10-18
操作系统
安全与可靠性
测试与测量
操作系统
拆解显示iPhone 15 Pro Max部件成本为558美元,A17 Pro和面板占比最高
苹果整个 iPhone 15 系列的制造成本比去年 iPhone 14 系列的制造成本高出 8%-16%。其中,iPhone 15 Pro Max 的生产成本最高,其"物料清单"高达 558 美元,比 iPhone 14 Pro Max 的生产成本高出 12%,零件成本比高达 47%。3nm SoC A17 Pro 和 LTPO OLED 面板将是整个系列中成本最高的组件,A17 Pro 的成本为 130 美元……
综合报道
2023-10-17
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
雷军:小米自研系统澎湃OS将逐步接替MIUI,小米14首发
据EDN电子技术设计报道,小米董事长兼CEO雷军10月17日发微博称,小米操作系统——小米澎湃OS(Xiaomi HyperOS)正式版已完成封包。“小米14系列,第一款搭载新系统的手机,已交付工厂,正式开始生产。从这一刻起,小米澎湃OS将逐步接替MIUI。”
综合报道
2023-10-17
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
三种魔改美版iPhone 15 Pro“ 双卡双待 ”,你选哪个?
由于iPhone 15不同版本在不同国家和地区的价格存在差异,美版iPhone 15系列的价格最低,部分型号甚至比国内版本便宜一千多元。因此仍有网友愿意购买美版iPhone 15,再想办法对其魔改。那全新的iPhone 15系列要如何魔改呢?
综合报道
2023-10-12
产业前沿
创新/创客/DIY
手机设计
产业前沿
三星测试"组合线圈天线",散热效果更好但中国手机制造商大概率不会采用
三星正在测试一种"组合线圈天线",据说这种替代方案不仅比当前一代智能手机中的铜片和热管更好,而且还能提高某些高端机型功能的可靠性。
综合报道
2023-10-10
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
小米自研系统MIOS将上线:布局十余年,下一个鸿蒙OS?
实际上早在10年前,外媒就已经曝光过小米在基于Linux开发自己的操作系统的消息。MIOS极有可能会采用自研微内核架构,相比主流的宏内核设计,微内核拥有整体灵活性高、易于部署和可定制性高三大优势,但缺点是可能会导致底层系统发生变化,在兼容性上可能会有所欠缺。
综合报道
2023-10-10
产业前沿
操作系统
手机设计
产业前沿
苹果承认iPhone 15发热严重,过热原因是什么,该如何解决?
苹果iPhone 15系列新机开售仅仅十余天,就有不少用户开始在反馈iPhone 15在玩游戏、打电话或FaceTime视频聊天时,背面或侧面摸起来很烫,在充电时发热可能会更加突出。甚至有人因此被烫伤,从而引发了广泛关注。
夏菲
2023-10-08
产业前沿
PCB设计
处理器/DSP
产业前沿
华为Mate 60系列手机壳,竟然用上液冷散热了?
近日,继华为Mate 60系列手机发布后,华为也推出了配套的微泵液冷手机壳···
谢宇恒
2023-10-07
新品
安全与可靠性
电池技术
新品
未来智能手机的外壳不仅能起到保护作用,还能储存电能
想象一下,智能手机的外壳不仅能起到保护作用,还能储存电能;电动汽车的车门和底板也能储存能量,推动汽车前进。加州大学圣迭戈分校的工程师们最近完成了一项工作,这些技术有朝一日可能会成为现实。
加州大学圣迭戈分校
2023-10-07
产业前沿
新材料
手机设计
产业前沿
三星处理器Exynos 2400时隔两年回归,对比骁龙表现如何?
近日,三星在System LSI Tech Day 2023活动中,正式推出了其新一代移动处理器Exynos 2400,对比骁龙8 Gen 3表现如何··
谢宇恒
2023-10-07
处理器/DSP
测试与测量
制造/工艺/封装
处理器/DSP
思特威推出1300万像素手机应用CMOS图像传感器升级新品
思特威正式推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1300万像素图像传感器产品——SC1320CS。
思特威
2023-09-28
传感器/MEMS
手机设计
新品
传感器/MEMS
iFixit拆解iPhone 15 Pro Max,看看内部结构有何升级
iPhone 15 Pro机型相比iPhone 14 Pro机型进行了大量升级,如采用钛金属表面,史上最窄边框、弧形边沿、Type C接口,静音拨键改为自定义按钮等,同时内部也发生了变化,如新一代A17 Pro芯片、更大电池、 5 倍光学变焦镜头等,今天,iFixit 分享了iPhone 15 Pro Max 的拆解视频,进一步展示了该设备的内部结构。
综合报道
2023-09-26
产业前沿
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