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手机设计
技术解读iPhone 7 AirPods无线耳机:为何价格堪比半个手机?
AirPods无线耳机本身还是基于蓝牙技术,我们知道蓝牙耳机的传输带宽较小,并且传输延迟较大,这严重影响了蓝牙耳机在音质方面的表现,所以我们市面上见到的蓝牙耳机基本上以通话耳机为主。
陈孝良
2016-09-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
看完 iPhone 7这场无悬念的发布会,要小心这些苹果没有告诉你的事!
以苹果的习惯,如果加了性能而续航不变,一定会拿出来炫耀。第一代没讲销量,第二代没讲续航,这两个最关键的问题藏着掖着,其他的讲得再多,也都难掩底气不足。
网络整理
2016-09-08
消费电子
传感器/MEMS
手机设计
消费电子
苹果要用iPhone 7 Plus上的这项技术重获“果粉”欢心?
去掉 3.5 毫米耳机插孔我们已经讨论过很多次了,那么能光学变焦的双摄像头又是“何方神圣”呢?
colorvc
2016-09-06
消费电子
传感器/MEMS
手机设计
消费电子
智能手机环境光感测及接近感测的硬件设计
本文描述了在智能手机中实现环境光测量遇到的主要挑战,并说明了如何克服这些挑战,以实现背光灯更高的反应灵敏度,并能精确地根据环境光来调整背光亮度。
Steven Li
2016-08-04
消费电子
传感器/MEMS
手机设计
消费电子
三星Note 7发布后,网友是如何“吐槽”这款新“机皇”的?
上手评测以及其他的溢美之词可以不用再赘述了,我们来看看网友及媒体是如何评论这款旗舰机的。
网络整理
2016-08-03
消费电子
处理器/DSP
手机设计
消费电子
魅族MX6“首发”的索尼IMX386真有那么牛吗?
小伙伴在发布会上听着厂商惯用的各种技术术语的营销手法时可能就懵逼了,那些6P定制镜头、1.25μm等等到底是什么鬼?IMX386真有那么牛逼吗?下面就来一一解读。
沐光羽 雷科技
2016-07-20
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
从结构与音质对比,谈Lightning与USB-C哪个更适合成为3.5mm接班人?
USB-C和Lightning接口与3.5mm接口相比,虽使用通用接口处理所有音频信号的传输听起来很棒,但缺点也依然明显。
网络整理
2016-07-14
消费电子
接口/总线
制造/工艺/封装
消费电子
坑过联想/三星/索尼的专利流氓,这次起诉苹果或得百万美金
苹果再一次碰上了专利流氓(patent troll)公司。因为该公司并不提供明显的产品和服务,而且在网上很难查找到相关信息。
网络整理
2016-07-14
消费电子
电源管理
手机设计
消费电子
这项专业的振动技术,让你手机玩起来更有临场感
为什么要在手机上观看的视频中加入触觉反馈?这和最近几年兴起的 4D 电影有些像,都是试图通过在画面和声音之外增加对应的触觉反馈,从而给观看者带来更强的临场感。
不像大爆炸的colorvc 极客公园
2016-07-13
消费电子
传感器/MEMS
人机交互
消费电子
微软关闭芬兰手机部门,Windows手机持续精简下会绝迹吗?
微软在做智能手机的路上似乎越走越偏。去年,公司又宣布了75亿美元的减记,并裁掉了7800个职位。让人担心的是:业界疯传的搭载ARM架构处理器的Surface Phone是否会受到影响呢?
网络整理
2016-07-12
消费电子
通信
处理器/DSP
消费电子
详解魅族高通“拉锯战”与“FRAND 劫持”现象,谁是下一个“魅族”?
今天的科技产品往往都不能独立存在,而需要与其它产品一同运作;但如果你的产品,与对方的产品不能兼容,那就会对接不上──所以,产品与产品之间,需要有个统一的标准来确保相互兼容。
爱范儿
2016-07-12
消费电子
处理器/DSP
缓存/存储技术
消费电子
噱头还是黑科技?简评一加3的Optic AMOLED技术
笔者认为”Optic AMOLED”基本上属于概念营销,其采用的技术和现有的1080p AMOLED没有差别。
陈华骏
2016-07-11
消费电子
传感器/MEMS
光电及显示
消费电子
算法,芯片,模组,从双摄像头生态链的今天看未来
由于算法是需要跟ISP配合的,所以算法和ISP是相辅相成的,想把算法做好,也得有好的ISP。
7Tens
2016-07-08
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
华为照片乌龙事件引发质疑,V8 的双摄和 2K 屏是「参数党」吗?
现今的双摄像头有很多种做法,这也一度困扰过荣耀 V8 的产品团队。
极客公园
2016-07-07
消费电子
传感器/MEMS
通信
消费电子
麒麟骁龙正面PK,华为超越高通还为时过早?
如今有消息称华为下一代旗舰将会搭载麒麟960芯片登场,我们不妨通过曝光的一些规格参数来一场纸上谈兵,看一看华为麒麟距离高通骁龙的距离还有多远?
手机中国
2016-07-05
消费电子
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
消费电子
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