首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
手机设计
更多>>
手机设计
颠覆科学认知,科学家证实金属裂纹可以自我修复
美国桑迪亚国家实验室和得克萨斯农工大学的研究团队,首次目睹了金属碎片在没有进行任何人为干预的情况下破裂后,又重新融合在一起的过程,这一发现证实了金属具有其固有的自我修复能力。
综合报道
2023-07-20
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
三星要把电动汽车的堆叠电池技术用到Galaxy S24 Ultra上
三星已经开始其基于电动汽车的堆叠电池技术的原型设计阶段,因此用于批量生产这些电池的一些技术可能会迁移到移动设备上。大概率只会出现在 Galaxy S24 Ultra 上。
综合报道
2023-07-17
产业前沿
电池技术
手机设计
产业前沿
华为公布多项专利许可费率,专利是厂商竞争的“新战场”
7月13日,华为在深圳举行的论坛活动上公开了其手机、WiFi、物联网等多项ICT技术的专利许可费率。
综合报道
2023-07-14
知识产权/专利
无线技术
人机交互
知识产权/专利
折叠屏手机厚度突破1cm大关,荣耀是怎么做到的?
7月12日,荣耀举办了折叠屏手机Magic V2暨全场景新品发布会,它首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代,闭合态厚度仅为 9.9mm,首次让机身厚度突破1cm大关。
谢宇恒
2023-07-13
手机设计
安全与可靠性
测试与测量
手机设计
华为有望量产国产5G芯片,初期良品率可能低于50%
多家研究机构分析指出,华为可以利用自身在半导体设计工具方面的突破,通过与中芯国际合作量产5G芯片。华为将有可能采用中芯国际的N+1制造工艺,属于7nm级生产节点,不过,根据知情人士透露,由于生产初期良品率可能低于50%,出货量将受到一定限制。
综合报道
2023-07-13
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
魅族折叠屏铰链结构专利公开,展开设备更平滑而轻松
据EDN电子技术设计报道,珠海市魅族科技有限公司申请的“弹开机构及折叠终端”专利获批公开(授权公告号CN219322433U)。该专利通过一种独特的弹开机构,有效地解决折叠屏手机在使用中可能遇到的困难。这种机构可以在用户打开设备时提供一种平滑而轻松的感觉,使得展开设备变得更加容易。
综合报道
2023-07-10
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
工信部新型进网许可标志正式启用,一起学习怎么辨别真假
据工信部官网消息,7月1日起,我国已正式启用新型进网许可标志。那么对于新型进网许可标志,作为用户又该怎么验证新买的手机等电信设备是不是正品?如何查看新型进网许可标志和辨别真伪?
综合报道
2023-07-04
消费电子
智能硬件
消费电子
Arm 2023全面计算解决方案将如何为沉浸式游戏体验和智能AI应用提供支持?
移动设备上正出现越来越多包括生成式AI在内的智能技术。
赵明灿
2023-06-14
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
手机设计
处理器/DSP
2023将成为NFC无线充电元年
如今,有超过30亿部支持NFC的智能手机正在被使用,NFC无线充电市场已经准备就绪,并且触手可及。
Mike McCamon
2023-06-05
无线技术
嵌入式系统
安全与可靠性
无线技术
铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存器件
全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用充分利用5G网络的高速率
铠侠
2023-06-02
缓存/存储技术
嵌入式系统
手机设计
缓存/存储技术
全新的Arm全面计算解决方案实现基于Arm技术的移动未来
新的第五代 GPU 架构为基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未来几代视觉计算奠定坚实基础;最高性能的 Armv9 Cortex 计算集群连续三年实现两位数的性能提升;Arm 2023 全面计算解决方案是高端移动计算的平台,将驱动沉浸式游戏、实时 3D 体验和下一代人工智能应用。
Arm
2023-05-29
手机设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
手机设计
三星全新Sensor OLED,首款内置指纹及心率传感的面板
近日,在美国举行的 2023 年 SID Display Week 活动中,三星展示了一款全新的屏幕面板名为Sensor OLED,是全球首款内置指纹传感器和心率传感器的OLED面板。
综合报道
2023-05-24
光电及显示
传感器/MEMS
嵌入式系统
光电及显示
一张卡能用四家运营商的网络?全球首个5G异网漫游试商用
5月17日,在“2023世界电信和信息社会日大会”上,中国电信、中国移动、中国联通、中国广电联合宣布在新疆启动全球首个5G异网漫游试商用,全球电信网络开放共享再添中国方案。
综合报道
2023-05-18
无线技术
安全与可靠性
接口/总线
无线技术
iPhone 15 Pro工厂模具视频曝光:操作按钮、分体音量按钮
据EDN小编发现,近日有微博用户分享了iPhone 15 Pro工厂模具的视频,可以看到一些变化细节。
综合报道
2023-05-12
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
iPhone 15 Pro Max的光学变焦范围将是iPhone 14 Pro Max的两倍
即将发布的iPhone 15 Pro Max将是硬件升级最多的型号。据说 Apple 非常注重相机内部结构,虽然据说这两款“Pro”型号的主传感器都没有变化,但更大的型号将在捕捉缩放图像和视频方面具有先进的功能。一位爆料者提供了与潜望式变焦镜头相关的更新,但这是大多数读者早就知道的升级。
综合报道
2023-05-09
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
总数
882
/共
59
首页
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告