下一代工业物联网(IIoT)设备将比以往更快、更安全、功能更强大。近年来，IIoT项目越来越受欢迎，但也出现了一些新技术，例如边缘计算和5G。这些技术以及一些关键趋势将决定IIoT的未来。

检验功率半导体器件中的各种噪声源，例如热噪声和散粒噪声。

尽管ADAS系统正加速发展，但距离实现自动驾驶还有几大步骤有待完成，在真正的自动驾驶成为现实之前，还有许多技术和监管障碍需要跨越。

数字电路和接口在越来越高的时钟频率下的表现非常类似于模拟电路。所以，为了确保新设计方案和重新设计的方案中接口的质量，必须引入新的测量方法和测量设备。

纳芯微的企业代表同来自十余家车厂、零部件供应商、行业机构等业界专家就LIN收发器芯片的控制模式和功能、电特性、EMC要求和环境可靠性、LIN通信协议和一致性测试等内容进行了探讨和沟通。

随着我们在日常生活中使用的技术不断快速发展，我们必须认识到并应对随之而来的风险——特别是在确保信息安全方面。在这些技术进步和挑战中，有两个主要趋势脱颖而出：后量子加密（PQC）和网络弹性。

本文介绍如何快速重新设计电阻温度检测器(RTD)工业温度传感器，以更小尺寸、支持灵活通信和远程配置的产品，满足智能工厂对温度测量器件的需求。使用高度集成的模拟前端(AFE)和IO-Link®收发器可以实现上述目标。

Achronix半导体公司今日宣布：其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA（CEM）加速卡，传输速率达到了32GT/s。

芯科科技的无线SoC和MCU助力全球客户的应用创新，打造更智能、高效、安全和便捷的健康监测设备

新产品同时支持铜缆和光纤接口，增加了航天应用的灵活性

Qorvo宣布，Qorvo旗下的1.8GHz DOCSIS 4.0产品组合又添新成员。

5月22日，美国科技巨头Facebook母公司Meta被爱尔兰数据保护委员会(DPC)开出12亿欧元的巨额罚单，并被责令限期停止向美国传输欧洲用户数据，理由是Facebook等社交平台违反欧盟《通用数据保护条例》(GDPR)。

如果我们能确定它们说的是真话，像ChatGPT这样的生成式AI就有巨大的潜力。

3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

5月17日，在“2023世界电信和信息社会日大会”上，中国电信、中国移动、中国联通、中国广电联合宣布在新疆启动全球首个5G异网漫游试商用，全球电信网络开放共享再添中国方案。