首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
网络/协议
更多>>
网络/协议
意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE认证模块,简化并加快无线产品开发
新推出的STM32 Bluetooth®无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU)的优势。
意法半导体
2023-03-28
MCU
无线技术
通信
MCU
敏捷和智能制造开创工业4.0的未来
随着工业4.0的发展,围绕云计算、物联网、安全互连以及AI等技术的价值和功能日益凸显,有望带来更加智能、稳定和高效的制造。然而,随着工业4.0的兴起和这些领域的发展,对更高水平的技术和服务的需求也随之而来。具体而言,需要灵活和安全的工具促进互连,还需要更高级别的数据来优化系统、服务和整体的制造。
莱迪思
2023-03-28
FPGA
工业电子
物联网
FPGA
利用软件可配置I/O应对工业4.0挑战
本文介绍一种软件可配置输入/输出(I/O)器件及其专用隔离电源和数据解决方案,该解决方案有助于应对传统模拟信号与工业以太网的桥接挑战。本文阐明了软件可配置I/O器件固有的通道灵活性、故障检测和诊断功能方面的优势。本文还给出了系统级评估结果,展示了系统解决方案的整体优势,包括系统稳健性和功耗。
Bien Verlito Javier和Jefferson Eco,ADI公司
2023-03-28
模拟/混合信号/RF
接口/总线
网络/协议
模拟/混合信号/RF
动态矢量线程可在固定无线接入、vRAN和大规模MIMO波束成形等方面实现高效率
基础设施设备制造商希望将基于DSP的ASIC硬件的所有功耗、性能和单位成本优势,以及所有这些硬件的附加功能集成到一个更加高效的封装中。
Nir Shapira,业务发展总监,CEVA
2023-03-28
处理器/DSP
通信
物联网
处理器/DSP
Z-Wave SmartStart简介
本文概述了Z-Wave SmartStart的功能和关键的用户场景。在部署智能终端设备时,与用户的交互常常受限于最基本的接口,例如按钮或开关。网关通常通过网络浏览器或智能手机应用程序提供对用户更加友好的接口。
Silicon Labs
2023-03-27
网络/协议
无线技术
模拟/混合信号/RF
网络/协议
莱迪思更新其解决方案集合,加速网络边缘的工业自动化
利用符合行业标准、基于AI的机器视觉和自动化功能加速智能工厂应用开发
莱迪思
2023-03-27
FPGA
网络/协议
工业电子
FPGA
GSMA中国移动经济发展报告预测,中国将在2025年成为全球首个5G连接数达10亿的市场
GSMA在北京举办Post-MWC思享汇,汇聚中国数字生态的领导者讨论MWC巴塞罗那的所得所想,并展望令人期待的MWC上海
GSMA
2023-03-27
模拟/混合信号/RF
通信
物联网
模拟/混合信号/RF
Diodes公司推出的20Gbps 2x2交换切换器,可让汽车媒体与驾驶辅助系统实现快速多任务/切换
Diodes推出新款DIODES PI3DBS16222Q,以因应汽车运算能力提升以及高速接口连接的需求。这款四通道差分交换切换器提供了效能极佳化的多任务作业解决方案,可用于汽车信息娱乐、远程信息处理、SATA 3.0、SAS 3.0和ADAS系统。
Diodes
2023-03-23
接口/总线
模拟/混合信号/RF
通信
接口/总线
瑞萨电子发布全新RZ/T2L工业用MPU,可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制
与其它瑞萨MPU/MCU的软件兼容性让开发人员能够无缝实施可扩展设计
瑞萨电子
2023-03-23
处理器/DSP
MCU
网络/协议
处理器/DSP
瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术,扩充连接产品阵容
增强连接产品阵容,以抓住金融科技、物联网、资产跟踪和无线充电领域不断增长的市场机遇
瑞萨电子
2023-03-22
无线技术
物联网
通信
无线技术
半导体行业如何助力“绿色低碳”目标?
——专访意法半导体可持续发展主管
意法半导体
2023-03-22
电源管理
通信
物联网
电源管理
【汽车创新三大驱动力】系列之二:如何应对车轮上的数据中心所带来的测试挑战?
汽车行业技术创新的核心是三大发展趋势:电动化、网联化和智能化。在上一篇文章中,我们讨论了电动化和电池,以及提高单次充电容量和续航里程所面临的关键挑战。在这篇文章中,我们将介绍汽车网联化,特别是如何通过车载网络在车轮上创建一个移动的数据中心。
泰克科技
2023-03-22
测试与测量
汽车电子
网络/协议
测试与测量
生成式AI与其他众多AI面临相同挑战
尽管ChatGPT、Stable Diffusion和其他生成式AI所带来的明显市场兴奋和潜在机会真实存在,但生成式AI无法解决任何其他类型的AI面临的市场挑战…
Omdia
2023-03-16
人工智能
安全与可靠性
人机交互
人工智能
EPS Global推出安全IC烧录服务,以符合国际安全法规并避免网络攻击
将安全性作为一项基础功能来实施
EPS Global
2023-03-16
制造/工艺/封装
处理器/DSP
MCU
制造/工艺/封装
iPhone 15将用USB-C口充电,还会不会受到MFi认证限制?
此前有爆料称,富士康为苹果量产的USB-C接口产品继续保持加密,也就是需要MFi(Made for iPhone)认证。没有MFi认证的话,数据传输和充电速度将受到限制,一些没有通过认证的第三方产品可能无法与苹果设备兼容,甚至是无法正常工作。
综合报道
2023-03-15
接口/总线
电源管理
人机交互
接口/总线
总数
759
/共
51
首页
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告