2月15日，高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案，包括骁龙X75、骁龙X72，以及新一代5G固定无线接入平台，其中骁龙X75格外引人注目。

本文概述了FPGA如何推进纵深防御方法的发展以开发安全应用程序，这是在第四次工业革命的推动下，满足IoT和边缘计算迅速增长的需求的必经之路。本文介绍了安全功能在硬件、设计和数据中的作用，以及如何在安全性的三个要素（机密性、完整性和真实性）基础上构建应用程序。

数字钥匙的出现重新定义了汽车门禁。随着智能手机日益成为人们生活中不可或缺的设备，在如何上车、如何启动和共享汽车等方面出现了令人耳目一新的变化。而恩智浦的尖端技术将所有这些变成现实。车联网联盟（CCC）预测，到2023年新车产量将增加15%，这篇博文重点介绍了这一趋势中的关键话题。

意法半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配IC有助于简化射频电路设计。

为仪器仪表、消防安防、环境检测等市场提供极具竞争力的解决方案

在本文中，介绍了一种任意波形发生器(AWG)设计，该设计利用具有八电平飞跨电容的飞跨电容多电平(FCML)变换器。

Astera Labs与业界主要CPU和内存供应商合作，扩大在互操作性测试的领先地位，使系统集成商可放心部署CXL附加内存

2月9日，Google发布了Android 14的首个开发者预览版，这一发布时间与以往的发布时间类似，目前Android 13 QPR2仍处于测试阶段。

2月8日，高通宣布推出5G NR-Light(也称作RedCap)调制解调器及射频系统——骁龙X35 5G调制解调器及射频系统，这也是全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统。

AI的作用绝不止于简单的辅助，未来它也许能帮助我们解决很多我们从前无法解决的难题，比如找到一种兼顾安全性、易操作性、经济性和准确性的神经退行性疾病早期预测或诊断方法。

最新的对接和优化将为开发电信级4G+5G双模小基站提供强劲的支持

2月6日，工业和信息化部公布了《关于电信设备进网许可制度若干改革举措的通告》。

今天EDN小编就带大家一起来看看影响了高启强人生道路的小灵通这一路是怎么从兴起走向没落的。

2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。