国际物联网开放标准组织CSA联盟在荷兰阿姆斯特丹举行了Matter 1.0标准发布会，现场展示了其已经兼容Matter标准的设备，包括智能插座、门锁、照明、网关、芯片平台和相关应用程序。

加贺富仪艾电子（上海）有限公司产品管理部市场总监杜复旦在演讲的开篇，就为大家分享了物联网连接市场的前景。

近日高通技术公司宣布，在中国完成的多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，实现5G毫米波独立组网 (SA) 性能突破，可满足未来中国毫米波商用部署需求，为进一步推动毫米波商用部署奠定了基础。

2022年11月11日，在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球分销与供应链领袖峰会上，福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。

MCU的特点就是小存储，小算力，但是神经网络的特点又是计算密集型和存储密集型，所以我们需要做很多的优化，才可以使这些神经网络跑在我们的小芯片上。

数字化是现今所有企业都认可的一种趋势，但面对数字化转型过程中的挑战我们该如何去做？华为新ICT专家章异辉给了我们答案。

在IIC Shenzhen的全球CEO峰会上，TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko先生带来题为“今天和明天——‘大趋势’和创新”的主题演讲，向大家介绍了TDK的现状和未来，以及对大趋势的看法，并详细阐述了TDK的创新成果。

在物联网市场上，接下来两个方向值得关注：一是可持续的能源和物联网的融合。物联网将继续改变可持续能源市场，包括在风能、太阳能、生物热能和核能发电领域。二是区域刺激计划将推动公共事业领域采用物联网。公用事业实施物联网的主要目标是节能、节约成本、增加运营效率、增加运营服务的价值。

联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。

无线宽带联盟的调查显示，Wi-Fi 7是投资新连接技术的关键领域。

过去几年来，新的元器件与技术已开始与各种新旧学科相结合。模拟电路进一步结合量子物理学和激光等新技术，让研究人员开发出令人惊艳的尖端现场测量仪器。

从安全带面世至今，汽车安全已经有了长足的进步。新的传感器和计算能力为所有人带来先进的保护功能，无论是驾驶员、乘客，还是行人和骑行者。现在，设计工程师的任务是快速高效地部署这些技术，以便更广泛地发挥其优势。

国家标准化管理委员会发布2022年第13号中华人民共和国国家标准公告，批准发布国家标准GB/T 42021-2022《工业互联网 总体网络架构》，这是我国工业互联网网络领域发布的首个国家标准。

俄罗斯国家航天集团宣布，莫斯科时间22日22时57分，“联盟-2.1b”运载火箭从俄东方航天发射场升空，将“球体”项目首颗卫星“斯基泰人-D”和3颗“信使-M”卫星顺利送入预定轨道。

本文给读者带来一种高效、新颖的LED驱动电源配置方法：基于近场通信技术(NFC)的无线灵活配置方法。