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电力电子科学笔记:晶体管VS光电二极管
在本文中,我们将对表示PNP晶体管中集电极电流的方程进行归纳,与光电二极管行为进行对比。
Marcello Colozzo
2024-03-05
技术实例
测试与测量
分立器件
技术实例
通信以外的创新,5G从这五个方面推动了EMI屏蔽技术发展
5G更高的频率和更小的外形尺寸带来了一些EMI挑战,但这些障碍也正在推动EMI屏蔽创新。
Emily Newton
2024-02-27
EMC/EMI/ESD
安全与可靠性
测试与测量
EMC/EMI/ESD
硬件性能正在被浪费?新框架能让现有计算机速度翻倍
加利福尼亚大学河滨分校的研究团队通过引入同时和异构多线程(SHMT)框架,可以同时利用ARM多核处理器、英伟达GPU和谷歌张量处理器(Google TPU)等硬件加速器,在不额外增加新的处理器的情况下,让系统实现速度的大幅提升和和能耗的显著降低···
综合报道
2024-02-26
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
Microchip获得UL Solutions颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全工程标准认证
使用经认证的安全产品进行设计,可帮助一级供应商和原始设备制造商实现合规的网络安全风险管理
Microchip
2024-02-20
汽车电子
网络/协议
安全与可靠性
汽车电子
消除地回路
在互联网时代到来之前,1990年1月18日的EDN美国版杂志就曾讨论过这个问题,但在34年后的今天,我们有必要进一步详细研究一下这个概念。
John Dunn
2024-02-07
模拟/混合信号/RF
接口/总线
网络/协议
模拟/混合信号/RF
芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案
为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案
芯原
2024-02-07
物联网
网络/协议
EDA/IP/IC设计
物联网
2024年企业将面对的新技术、新挑战和新解决方案
今年将有三件大事发生,其各有各的风险、益处和解决方案。虽然这并不是一份详尽的清单,但其中包括了将在 2024 年以某种方式影响大多数企业的技术,而且一些企业可能已经在采用了。
康普RUCKUS大中华区总监程俊邦
2024-02-05
物联网
网络/协议
通信
物联网
当今汽车设计面临的互连挑战
由于空间限制,组织管理不断扩大的控制系统阵列是一项巨大的挑战,同时也增加了车辆生产的额外时间和成本。
Molex莫仕公司全球产品经理Kyle Glissman
2024-02-05
接口/总线
网络/协议
通信
接口/总线
通过10BASE-T1L连接实现无缝现场以太网
要利用包含宝贵新见解的丰富数据集,需要更高带宽的通信链路,将跨过程安装的现场器件的数据集传输至工厂级基础设施或云端进行处理。
ADI
2024-01-31
网络/协议
通信
接口/总线
网络/协议
苹果macOS新恶意软件家族曝光,警惕那些免费破解软件
近日,根据卡巴斯基安全实验室官网的消息,他们发现了一种针对苹果macOS设备的新型恶意软件家族,其利用伪装成免费破解版的安装包资源来进行恶意攻击,窃取用户敏感信息···
综合报道
2024-01-25
技术实例
安全与可靠性
人机交互
技术实例
10BASE-T1L MAC-PHY如何简化低功耗处理器以太网连接
本文介绍如何利用10BASE-T1L MAC-PHY连接越来越多的低功耗现场设备和边缘设备。此外,本文还将详细说明何时使用MAC-PHY与10BASE-T1L PHY以及这些系统如何满足未来的以太网互联制造和楼宇安装要求。
ADI
2024-01-22
网络/协议
处理器/DSP
通信
网络/协议
Microchip推出下一代以太网交换机系列LAN969x,具备时间敏感网络功能和46 Gbps至102 Gbps的可扩展端口带宽
LAN9694、LAN9696和LAN9698交换机集成了高可用性无缝冗余(HSR)和并行冗余协议(PRP),进一步便利设计
Microchip
2024-01-17
网络/协议
通信
新品
网络/协议
摩尔斯微电子在2024年美国消费电子展推出Wi-Fi HaLow客户创新产品
Wi-Fi HaLow市场领导者将展示来自不断增长的全球合作伙伴的广泛客户用例
摩尔斯微电子
2024-01-17
物联网
模拟/混合信号/RF
无线技术
物联网
应对近地轨道(LEO)卫星通信系统设计挑战
虽然LEO使卫星通信系统在经济上更具可行性,但它们也带来了复杂性,即要求工程师应对更高的多普勒频移、干扰和网络复杂性。
MathWorks首席技术市场工程师Mike McLernon
2024-01-17
通信
无线技术
网络/协议
通信
改变世界的蜂窝物联网和低功耗蓝牙无线物联网应用
以下是一些可以、应该而且正在改变世界的无线物联网应用。
Nordic Semiconductor公司Thomas Søderhol
2024-01-17
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物联网
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