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新材料
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新材料
生产高性能且薄到几乎没有高度的二维半导体全晶圆
宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的研究人员已经将一种高性能的二维半导体培育成全尺寸的工业级晶片。此外,这种半导体材料硒化铟(InSe)可以在足够低的温度下沉积,以便与硅芯片集成。
宾夕法尼亚大学
2023-09-20
产业前沿
制造/工艺/封装
新材料
产业前沿
德州仪器推出全新隔离产品系列,可将高电压应用的使用寿命延长至 40 年以上
作为光耦合器的引脚对引脚替代产品,可改善信号完整性并降低高达 80% 的功耗,全新光耦仿真器利用德州仪器基于SiO2 的专有隔离技术,可提高终端产品在整个生命周期内的性能。
德州仪器
2023-09-20
新品
汽车电子
工业电子
新品
大联大友尚集团推出基于ST产品的65W PD快充方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。
大联大
2023-09-19
电源管理
新材料
功率器件
电源管理
英特尔要用玻璃基板取代有机基板材料,下一代芯片将采用更多沙子
英特尔日前宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板,这一突破性成就将使封装中晶体管的规模不断扩大,并推动摩尔定律,从而实现以数据为中心的应用。
综合报道
2023-09-19
产业前沿
新材料
制造/工艺/封装
产业前沿
中国科大设计出超稳定、高能量密度的锌锰电池
水性锌离子电池(AZIB)是清洁能源存储的有竞争力的候选者,但它们受到锌阳极不可逆电化学反应的严重限制。因此,探索如何通过电解质设计优化来调控AZIBs的电化学性能是一个至关重要的问题。研究人员提出了一种独特的纳米胶束电解质设计,该电解质通过自组装策略由ZnSO 4、MnSO 4和高浓度的Mu分子组成,其中水溶剂环境分为亲水区和疏水区,并且阳离子和阴离子被封装在纳米域中。
中国科学技术大学
2023-09-19
产业前沿
新材料
电池技术
产业前沿
光纤除了传输数据,竟然还能做电流传感器?
看到科学家和工程师怎么利用有些晦涩的基本物理原理来创造出创新的传感器,总是很有意思···
BILL SCHWEBER
2023-09-18
创新/创客/DIY
技术实例
产业前沿
创新/创客/DIY
碳化硅将推动车载充电技术随电压等级的提高而发展
这篇技术文章将探讨车载充电器的重要性,以及半导体开关技术进步如何推动车载充电器的性能提升到全新水平。
安森美产品线经理Kevin Keller
2023-09-18
新材料
功率器件
电源管理
新材料
保障下一代碳化硅(SiC)器件的供需平衡
在工业、汽车和可再生能源应用中,基于宽禁带(WBG)技术的器件,比如SiC,对提高能效至关重要。在本文中,安森美(onsemi)思考下一代SiC器件将如何发展,从而实现更高的能效和更小的尺寸,并讨论对于转用SiC技术的公司而言,建立稳健的供应链为何至关重要。
安森美Ajay Sattu
2023-09-15
功率器件
新材料
技术实例
功率器件
电动汽车从400V架构过渡到800V架构:转向宽禁带半导体成必然趋势
GaN和SiC等宽禁带半导体(WBG)正在推动向800V电动汽车系统的转变。
Navdeep Saboo,Frost & Sullivan行业分析师
2023-09-11
功率器件
新材料
汽车电子
功率器件
使SiC电源模块并联工作
使用SiC器件创建并联模块架构的最佳方法存在着一些挑战。由于其快速开关能力,在对模块和栅极驱动器布局时,必须要注意减少寄生效应并确保实现模块之间均匀的电流分配。
Sonu Daryanani
2023-09-08
电源管理
新材料
功率器件
电源管理
意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计,为沃尔沃下一代电动汽车赋能
意法半导体为博格华纳的Viper功率模块提供碳化硅(SiC)功率MOSFET,支持沃尔沃汽车在2030年前全面实现电动化目标;博格华纳将采用意法半导体碳化硅芯片为沃尔沃现有和未来的多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台
意法半导体
2023-09-07
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
用于牵引驱动器电源模块的双面冷却架构
本文重点介绍了用于牵引驱动器应用的集成式双面冷却电源模块的架构。
Stefano Lovati
2023-09-07
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
意法半导体GaN驱动器集成电流隔离功能,具有卓越的安全性和可靠性
意法半导体推出了首款具有电流隔离功能的氮化镓(GaN)晶体管栅极驱动器
意法半导体
2023-09-06
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
电力电子科学笔记:半导体低温辐射热计
在本教程中,我们将探讨使用半导体低温辐射热计进行的小型实验的部分结果。
Marcello Colozzo
2023-09-06
测试与测量
安全与可靠性
新材料
测试与测量
北大突破90nm碳纳米管晶体管,性能可对标45nm硅基芯片
近日,北京大学彭练矛院士/张志勇教授团队研究出一款基于阵列碳纳米管的90nm碳纳米管晶体管,并探索了将碳基晶体管进一步缩减到10nm节点的可能性。
综合报道
2023-09-05
新材料
测试与测量
缓存/存储技术
新材料
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41
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