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新材料
Vishay推出新型第三代650V SiC肖特基二极管,提升开关电源设计能效和可靠性
器件采用MPS结构设计,额定电流4A~40A,正向压降、电容电荷和反向漏电流低
Vishay
2023-05-23
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
水熊虫的爪结构,让医用微纳机器人在血管中性能更强
近日,据哈尔滨工业大学官网消息,其机器人技术与系统全国重点实验室、哈尔滨医科大学第一附属医院等联合开发出仿水熊虫医用微纳机器人,可实现在静脉血高速流环境中可控运动及靶向驻停,相关成果以《可在血管中靶向驻停的仿水熊虫医用微纳机器人》为题,发表在《科学进展》上。
综合报道
2023-05-22
无人机/机器人
安全与可靠性
无线技术
无人机/机器人
废旧CPU先别急着扔,用这种吸附材料可以提取黄金
近日,厦门大学团队研发了一种新型多孔吸附材料Ni基金属有机框架/聚对苯二胺复合材料BUT-33/PpPD,通过该材料制备的多孔吸附剂,可以从不同的水基质中高效率地提取金。
综合报道
2023-05-19
新材料
新能源
分立器件
新材料
意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间,提高消费电子和工业应用的能效
意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品,适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。
意法半导体
2023-05-19
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
德州仪器推出碳化硅栅极驱动器,可更大限度延长电动汽车行驶里程
助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器,将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里
德州仪器
2023-05-18
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录以推动碳化硅研究
宾夕法尼亚州立大学与安森美宣布双方签署了一份谅解备忘录 (MOU),旨在开展一项总额达 800 万美元的战略合作,其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所 (MRI) 开设安森美碳化硅晶体中心 (SiC3)。
安森美
2023-05-17
新材料
功率器件
新材料
《Nature》上的较量,南大团队实锤证伪美国“室温超导”
近日,据南京大学官网消息,该校物理学院闻海虎教授团队领衔在全球顶级科研期刊《Nature》(《自然》)上发表了题为“Absence of near-ambient superconductivity in LuH2±xNy(LuH2±xNy在近常压下无超导电性)”的研究论文,否定了美国罗切斯特大学研究团队提出的镥-氢-氮化合物中的室温超导现象。
综合报道
2023-05-17
安全与可靠性
数据中心
测试与测量
安全与可靠性
在USB-C适配器和充电器中使用GAN HEMT以获得更佳性能
本文将讨论使用分立或完全集成式GaN HEMT实现USB Type-C功率传输(PD)设计中常见拓扑架构的可选方法,还将介绍集成开关控制器(在适用的拓扑架构场景下)的优点。
英飞凌科技技术市场部Luo Junyang
2023-05-17
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
适用于广泛功率转换应用的功率GaN器件可靠性测试
在本文中,我们将重点关注如何验证GaN可靠性并重点介绍来自GaN器件的可靠性数据。
Sonu Daryanani
2023-05-16
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
安森美和上能电气携手引领可持续能源应用的发展
两家公司合作开发高性能储能和太阳能组串式逆变器方案,以实现可持续的未来
安森美
2023-05-16
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片,保护功率转换和IGBT、SiC和GaN晶体管栅极驱动
意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑,以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。
意法半导体
2023-05-16
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
当前已知最快速率,硅基自旋量子比特实现1.2GHz超快调控
近日,EDN小编从中国科学技术大学官网获悉,该校郭光灿院士团队在硅基半导体量子计算研究中取得重要进展,在硅基锗量子点中实现了自旋量子比特操控速率的电场调控,以及自旋翻转速率超过1.2 GHz的自旋量子比特超快操控,该速率是国际上半导体量子点体系中已报道的最高值。
综合报道
2023-05-10
通信
测试与测量
制造/工艺/封装
通信
SiC晶圆的切片和表面精加工解决方案
制造商在生产高质量SiC衬底时面临着多重挑战。
Maurizio Di Paolo Emilio
2023-05-10
新材料
制造/工艺/封装
通信
新材料
研究发现蘑菇可作为芯片基材,弯曲超2000次而不损坏
奥地利林茨的约翰内斯开普勒大学的科学家 Martin Kaltenbrunner 领导的一个团队最近发现,可以使用耐寒、易于生长的真菌作为电子芯片的可生物降解基础材料或基材。
综合报道
2023-05-10
产业前沿
新材料
产业前沿
安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件,提高电动汽车和能源基础设施应用的能效
全新产品系列包括快速开关MOSFET和半桥功率集成模块,具备领先行业的每开关超低导通电阻Rds(on),采用行业标准封装
安森美
2023-05-10
功率器件
新材料
分立器件
功率器件
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