增加GaNSense技术，全新GaNFast氮化镓功率芯片通过实时智能传感和保护，为40亿美元的手机充电器和消费市场带来最高效率和可靠性

对于GaN功率器件的制造商而言，扩充产能是当前的重中之重。对此，思锐智能推出了业界领先的量产型ALD沉积设备——Beneq Transform™系列，凭借成熟、稳定的多片沉积工艺，能够为高端应用的行业客户提供卓越的沉积镀膜生产效率，以及传统工艺无法企及的镀膜均匀性、纳米级膜厚精准控制等优势，进而助力产能扩充的需求。

近日，一种可以有效防止电动汽车起火的全新汽车电池新材料引起了行业的关注。据悉，这是一种不燃烧、不熔化和自熄的新型热塑性塑料，该产品不仅符合中国市场对电动车电池组的严格要求，还能解决困扰电池的安全问题。

Power Integrations的InnoSwitch4-CZ/ClampZero芯片组使设计者能够为手机、平板电脑和笔记本电脑设计高达110W的超高密度充电器，这些设计在以前是无法实现的。

目前碳化硅功率晶体的发展主要在于几个方向：1.降低单位晶粒面积下的通态电阻；2.提高功率晶体门极可靠度3.在不影响驱动位准的大前提下降低驱动电压位准。

为了实现在图腾柱PFC使用常见的开关器件，本文介绍预充电电路的解决方案。 相较采用宽禁带半导体，此方案的功率半导体器件较普遍且容易取得，提供给使用者做为设计参考。

沙特基础工业公司（SABIC）四位新闻发言人介绍了该公司面向5G（毫米波）市场的特材产品，并就时下热门的电动汽车/自动驾驶、碳达峰/碳中和等话题介绍了该公司的特材业务和技术的发展。

大多数空间光调制器都依靠机械运动部件来实现这种控制，但这种方法会导致光学设备体积庞大且速度缓慢。现在，哈佛大学的研究人员约翰·A·保尔森工程与应用科学学院的研究人员以及华盛顿大学的一个团队合作，开发了一种简单的空间光调制器……

相较于国外厂商，国内厂商的SiC MOSFET产品性能到底如何？派恩杰半导体采用自主设计的Buck-Boost效率测试平台针对650V 60mΩSiC MOSFET高温性能进行了对比测试。本文分享测试结果。

在电力电子领域，工程师一直以来有着6大诉求：更优秀的性能、更高的能效、更好的成本、更强的鲁棒性、更多的设计裕量，以及设计灵活性。

泰克科技日前为吉时利S530系列参数测试系统发布了KTE V7.1软件，在全球市场最需要的时候帮助加速半导体芯片制造进程。

GaN在汽车上的应用可能如Yole所预期的一样，在将来的2-3年落地。从2021年开始，随着大多数车企开始准备800V系统，SiC的用量马上要进入爆发期，接下来的GaN的使用估计很快能在DCDC和OBC上看得到。

未来汽车一定会采用800V电压平台。800V电压平台可以带来重量更轻、体积更小、效率更高的好处，而其中不管是电池的充放电还是电机驱动，都会用到功率器件，尤其是碳化硅。

该化学品安全性更强，可确保凸块下金属化层表面形态光滑，厚度均匀一致

TI领先的功率密度、全新架构与高度集成帮助工程师解决企业服务器的设计难题，降低总所有成本