随着电池和超级电容等高效蓄能器的大量使用，更好的电流控制成为一种趋势。而双向DC/DC转换器可以保持电池健康，并延长其使用寿命。

特种工艺代工厂专注于小众市场，提供特殊的技术来实现智能应用，其技术的差异化是由技术的多样化来实现的，比起主流半导体代工厂通过转移到更小的技术节点来实现差异化，压力要小得多。

原子层沉积技术(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目，对比于其他在线镀膜系统，原子层沉积技术具有更优越的特点，如绝佳的镀膜批覆性以及精准的镀膜厚度控制。

有没有一种超级强韧的保护涂层，喷涂上以后摔不烂，砍不破？今天我们介绍的这种新材料就行！鸡蛋30米高空落下不破！只因一层神奇的“涂料”。

2020年11月5日，在由ASPENCORE《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2020全球双峰会”上，Soitec公司CEO Paul Boudre先生以“优化衬底赋能边缘计算”为题，解释了在互连时代，为什么说FD-SOI是解决边缘计算难题的理想技术平台，Soitec公司中国区战略发展总监张万鹏先生则为我们分享了Soitec在中国的发展。

每次苹果发布新品都会进行一波拆解、测试，同时还会带来一波新材料的兴起，这次对iPhone 12的硬度测试中，又把一种叫做超瓷晶的玻璃带火了，那么其原理是什么，与iPhone 11对比，实际使用效果如何呢？

法国Soitec公司是设计及制造创新半导体材料的全球领先企业，提供FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI等数字应用产品，以及RF-SOI和Power-SOI等通信和电源应用产品，未来还将提供非硅衬底产品。

凭借硬度高、耐磨损、断裂韧性高等优点，陶瓷材料下游应用范围广阔，涵盖 3C 电子、机械、光通讯、化工、医疗、航空、汽车七大领域。预计到2023年，中国电子陶瓷行业市场规模达到1145.4亿元。

折叠屏又有上升之势：上周，我们刚刚报道了《苹果要做新款“折叠屏”吗？》，今天，又有爆料小米提交了折叠屏设计专利。

折叠屏在2019年突然大火，但是至今仍然没有量产机型，不过，最近的专利显示，苹果可能正在研究新形势的“折叠屏”，这种“折叠屏”可以在需要时从设备中拉出或卷出的iPhone显示屏，以获得更大的屏幕面积。

电动汽车废旧电池真的可以提供低成本能量存储吗？

自然界有许多免费能源资源等待我们开采利用，在开源硬件和软件解决方案的支持下，可以提供100％可再生能源资源。

国内外全球各大手机厂商都已经被爆料了屏下摄像头专利，屏下摄像头似乎是手机竞争的下一个战场，八月份，我们报道了《中兴全球首款屏下摄像头手机》（点击直接打开），而今天在 OPPO 即将于欧洲市场开售 Reno 4 新机的同时，有媒体曝光了他们的屏下摄像头 + 超弯曲边新专利，似乎要给屏下下摄像头方面的竞争加码。

传统的功率半导体一直采用硅衬底。然而，虽然硅是一种出色的通用半导体，但在高压时却受到很大限制。随着市场不断追求更大功率的器件，整个行业逐渐从硅转向更适合功率应用的宽禁带（WBG）半导体材料。

分析一个产业的发展脉络，不能只关注驱动因素，更需要直面制约因素，只有补齐短板才能更长远地发展。SiC MOSFET也是如此，尽管其优异性能已经众所周知，但三大因素制约着产业链上下的同步发展。