每次苹果发布新品都会进行一波拆解、测试，同时还会带来一波新材料的兴起，这次对iPhone 12的硬度测试中，又把一种叫做超瓷晶的玻璃带火了，那么其原理是什么，与iPhone 11对比，实际使用效果如何呢？

法国Soitec公司是设计及制造创新半导体材料的全球领先企业，提供FD-SOI、Photonics-SOI和Imager-SOI等数字应用产品，以及RF-SOI和Power-SOI等通信和电源应用产品，未来还将提供非硅衬底产品。

凭借硬度高、耐磨损、断裂韧性高等优点，陶瓷材料下游应用范围广阔，涵盖 3C 电子、机械、光通讯、化工、医疗、航空、汽车七大领域。预计到2023年，中国电子陶瓷行业市场规模达到1145.4亿元。

折叠屏又有上升之势：上周，我们刚刚报道了《苹果要做新款“折叠屏”吗？》，今天，又有爆料小米提交了折叠屏设计专利。

折叠屏在2019年突然大火，但是至今仍然没有量产机型，不过，最近的专利显示，苹果可能正在研究新形势的“折叠屏”，这种“折叠屏”可以在需要时从设备中拉出或卷出的iPhone显示屏，以获得更大的屏幕面积。

电动汽车废旧电池真的可以提供低成本能量存储吗？

自然界有许多免费能源资源等待我们开采利用，在开源硬件和软件解决方案的支持下，可以提供100％可再生能源资源。

国内外全球各大手机厂商都已经被爆料了屏下摄像头专利，屏下摄像头似乎是手机竞争的下一个战场，八月份，我们报道了《中兴全球首款屏下摄像头手机》（点击直接打开），而今天在 OPPO 即将于欧洲市场开售 Reno 4 新机的同时，有媒体曝光了他们的屏下摄像头 + 超弯曲边新专利，似乎要给屏下下摄像头方面的竞争加码。

传统的功率半导体一直采用硅衬底。然而，虽然硅是一种出色的通用半导体，但在高压时却受到很大限制。随着市场不断追求更大功率的器件，整个行业逐渐从硅转向更适合功率应用的宽禁带（WBG）半导体材料。

分析一个产业的发展脉络，不能只关注驱动因素，更需要直面制约因素，只有补齐短板才能更长远地发展。SiC MOSFET也是如此，尽管其优异性能已经众所周知，但三大因素制约着产业链上下的同步发展。

纳米纹理玻璃在苹果的Pro显示器XDR和部分iMac上使用，反响很好。因此，苹果申请了“纹理外壳组件的抗反射处理”新专利，或将计划把这项技术和产品推广到包括iPhone,iPad的全部设备上。那么，这种纳米纹理玻璃是什么，到底有什么用？

传统的无线充电技术是用感应线圈通过短距离，实际上是有接触式充电，但是相对于真正的无线充电，还是不够便利，最近，华为新无线充电技术曝光：激光无线充电。

DNA是制造纳米级器件和通用元件的天然生物大分子，长期以来，科学家一直都没有组装出微米、毫米级的DNA结构，这限制了DNA折叠技术的广泛使用，最近，上海交通大学樊春海院士及美国亚利桑那州立大学颜颢教授发表论文，创建了一种新型元DNA结构，将打破这一僵局，助力设计更复杂电路和纳米器件。

最近，关于碳化硅技术越来越受到业界的关注。在电动车领域，碳化硅功率半导体更是在充电领域发挥着重要的作用，据有关消息，未来五年，也就是到2025年。电动汽车领域的碳化硅功率半导体市场占有率将提高25%，达到37%。 随着技术的成熟和充电设施的完善，电动汽车近几年开始大

硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料，但与SiC相比，则显得效率低下。SiC现在已开始被多种应用采纳，特别是电动汽车，以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战。