首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
新材料
更多>>
新材料
苹果或将推广到包含iPhone全设备的“纳米纹理玻璃“,到底有什么用?
纳米纹理玻璃在苹果的Pro显示器XDR和部分iMac上使用,反响很好。因此,苹果申请了“纹理外壳组件的抗反射处理”新专利,或将计划把这项技术和产品推广到包括iPhone,iPad的全部设备上。那么,这种纳米纹理玻璃是什么,到底有什么用?
综合报道
2020-09-25
产业前沿
新材料
消费电子
产业前沿
华为无线充电新专利:激光无线充电,替代传统半接触式
传统的无线充电技术是用感应线圈通过短距离,实际上是有接触式充电,但是相对于真正的无线充电,还是不够便利,最近,华为新无线充电技术曝光:激光无线充电。
综合报道
2020-09-22
产业前沿
新材料
消费电子
产业前沿
上海交大&美一大学联合发明新型元DNA结构,其自我组装能力将助力设计更复杂电路和纳米器件
DNA是制造纳米级器件和通用元件的天然生物大分子,长期以来,科学家一直都没有组装出微米、毫米级的DNA结构,这限制了DNA折叠技术的广泛使用,最近,上海交通大学樊春海院士及美国亚利桑那州立大学颜颢教授发表论文,创建了一种新型元DNA结构,将打破这一僵局,助力设计更复杂电路和纳米器件。
综合报道
2020-09-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
未来5年电动汽车领域碳化硅功率半导体市场占有率将提高25%,达到37%!
最近,关于碳化硅技术越来越受到业界的关注。在电动车领域,碳化硅功率半导体更是在充电领域发挥着重要的作用,据有关消息,未来五年,也就是到2025年。电动汽车领域的碳化硅功率半导体市场占有率将提高25%,达到37%。 随着技术的成熟和充电设施的完善,电动汽车近几年开始大
综合报道
2020-09-07
汽车电子
制造/工艺/封装
新材料
汽车电子
碳化硅与硅相比有何优势?适合哪些应用?
硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料,但与SiC相比,则显得效率低下。SiC现在已开始被多种应用采纳,特别是电动汽车,以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战。
廖均
2020-09-02
新材料
功率器件
汽车电子
新材料
添加 Gd 稀土元素升级观测站,或将助已100 亿年的中微子再次现身
中微子,是轻子的一种,是组成自然界的最基本的粒子之一,它个头小、不带电,可自由穿过地球,以接近光速运动,与其他物质的相互作用十分微弱,号称宇宙间的“隐身人”。最近,日本“超级神冈”(Super-Kamiokande)中微子观测站通过添加 Gd 稀土元素升级,或将助已100 亿年的中微子再次现身。
综合报道
2020-08-25
FPGA
FPGA
20%的新型结构锌电池将可能为机器人提高到72倍的动力
目前机器人的设计通常是为了容纳电池,这些电池占据了其可用机载空间的20%左右,并贡献了其整体重量的20%左右,而新型结构电池的能量密度可能会改变这方面,可以将送货机器人的动力提高到72倍,续航能力提高一倍,而且有可能比这更进一步。
综合报道
2020-08-20
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
“高分七号”卫星上岗带来亚米级高精度3D图像及高空间、高时间分辨率
“高分七号”卫星已于2019年11月3日发射,今日正式上岗,将为我们带来高空间分辨率、高时间分辨率以及亚米级高精度3D图像。
综合报道
2020-08-20
航空航天
新材料
通信
航空航天
马斯克SpaceX第100次发射星链卫星,第6次复用回收“滴水不沾”,离终极组网还有多远?
上周我们报道了中国的大一学生《中国版马斯克——00后大学生刘上,自制固体火箭成功发射并实现回收!》 (点击直达),今天,再次传来马斯克SpaceX的海上“渔网回收”杰作,结果是“滴水不沾”,我们还停留在小玩的阶段,马斯克却已经是高端大玩了。
综合报道
2020-08-19
航空航天
新材料
通信
航空航天
中国版马斯克——00后大学生刘上,自制固体火箭成功发射并实现回收!
自制火箭发射并回收,恐怕没有人随便有这个想法,这种事情只有国外的马斯克才敢想敢做。不过,南京航空航天大学的刘上为中国大学生开启了航天创新的好榜样:自制了一枚固体火箭,发射之后还可以回收。
综合报道
2020-08-13
航空航天
新材料
工程师职业发展
航空航天
三星发现半导体材料新材料,可展现更好的电学性能
三星电子宣布,三星先进技术研究院(SAIT)联合蔚山国家科学技术院(UNIST)、英国剑桥大学,发现了一种全新的半导体材料“无定形氮化硼”(amorphous boron nitride),简称a-BN,有望推动下一代半导体芯片的加速发展。
网络整理
2020-07-07
新材料
产业前沿
消费电子
新材料
电源领域新宠:WBG组件
持续成长的功率半导体组件需求正推动WBG组件市场的成长,各家业者持续投资SiC与GaN材料与晶圆片的开发与量产。而WBG市场将往什么方向发展?谁在其中扮演要角?这些业者又如何克服数十年来WBG组件面临之高成本、低产量以及有限的供应链等挑战?
Maurizio di Paolo Emilio,Power Electronics News &
2020-06-19
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
SiC实物评测:是否有传说的那么好?
都说SiC和GaN可以实现高效率,从而轻松满足业界所提出的最新能效要求。现在,EDN申请到一款最新的SiC评估板,据说单级PFC的效率达到99%。今天就拿它来做个评测,看看效率是否有声称的那么好。
赵明灿
2020-06-18
功率器件
电源管理
新材料
功率器件
拆解对比16款热门65W氮化镓快充,这三家芯片原厂赚翻了
在作为消费类电子风向标的手机行业中,目前已有华为、小米、OPPO、魅族、三星、努比亚、realme等多个知名品牌推出了氮化镓快充产品。电商方面,目前也有17家品牌先后推出了数十款氮化镓快充新品。通过对比拆解的16款市售热门65W氮化镓快充,发现氮化镓功率芯片供应商主要有PI、纳微、英诺赛科三家。
充电头网
2020-06-10
FPGA
FPGA
有趣的低电感功率总线及其古怪的专利
总线必须具有低电阻和低电感,同时还必须有足够的电容以消除电压纹波。不幸的是,因为互连和内部寄生效应,能够满足低电感要求的电容器却无法满足低阻抗要求。要想实现多个相互冲突的目标,除了简单地增加更多体电容外,还可以使用不同的方法来尝试。
Bill Schweber
2020-06-10
FPGA
FPGA
总数
616
/共
42
首页
36
37
38
39
40
41
42
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
2025值得关注的八大前沿技术
广告
MCU
新一代MCU向着边缘AI和实时控制发展
广告
人工智能
其实CPU才是最适合AI推理的?因为这五大理由
广告
处理器/DSP
谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
广告
新品
英伟达50系列显卡发布,RTX 5090D近乎“零提升”?
广告
拆解
第三次被雷劈,拆解报废的热水浴缸控制面板
广告
MCU
2024是AI MCU元年?
技术实例
利用Arduino R4自制一个地震检测器,其实非常简单
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告