7月19日小米发布了最新的小米手环9，我刚好要换一个手环所以在20号就下单入手了，屏幕比我之前用的小米手环6要大了一圈，而且操作滑动也更丝滑了，当晚体验良好，但是第二天我竟发现了一个大问题···

推出全新的Certus-NX FPGA器件，加强低功耗、小型FPGA的领先地位···

最近，安徽大学的研究团队制备出了世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元，结合高时空分辨原位洛伦兹电镜技术，实现了纳秒电脉冲驱动下，100 nm宽度赛道中80 nm磁斯格明子一维、稳定、高效的运动···

AMD的最新旗舰处理器锐龙9000系列也将在7月31日解禁上市，相关爆料显示AMD锐龙9 9950X 处理器在160W功耗的情况下性能就可以媲美英特尔的14900KS···

近日，复旦大学的研究团队利用高压光学浮区技术成功生长了三层镍氧化物，证实了镍氧化物中具有压力诱导的体超导电性，意味着又一新型高温超导体被发现···

经过认证的完全可编程ST87M01 LTE Cat-NB2 NB-IoT工业模块充分发挥，Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT平台 IP的优势，提供超级可靠的低功耗广域网(LPWAN)连接性···

东芝正式推出小型高压“TCKE9系列”···

HBM4提高了数据处理速率，同时保持更高带宽以及更低功耗等基本功能...

功率因素 ( Power Factor ) 定义为电源系统的输入实功率与视在功率 (有效功率加上无效功率)的比值，主要表示的是电力系统的利用率，越接近 1 则表示无效功率 ( Reactive Power ) 越低，利用率越高。对于供电端，例如电厂等来说，功率因子越高，则能源使用效率越好···

包含Reality AI Tools®的自动AI模型构建、验证和部署模块，以及教程、应用示例与电子邮件支持···

艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® E 2835 LED，实现从封装工艺到出光性能的升级与创新···

康佳特模块为边缘AI应用的安全性树立新标杆···

面向紧凑节能的工厂自动化、机器人、AR/VR和医疗设备，让产品研发变得更快、更智能···

新产品采用东芝专有的SOI工艺（TarfSOI™），实现了非常高的带宽：TDS4B212MX的－3 dB带宽（差分）为27.5 GHz（典型值），TDS4A212MX为26.2 GHz（典型值），在业界处于领先地位。

新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性···