领先的电子行业媒体认可安森美在汽车半导体行业的颠覆创新和行业领先地位

领先的PolarFire®器件可提供两倍能效、军用级安全和最高可靠性，PolarFire 2 FPGA路线图将进一步扩大其领先优势 

Melexis今日宣布，推出全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376，具备强大的杂散场抗干扰能力（SFI），适用于360°旋转汽车应用。

KIOXIA铠侠中国近日宣布，今年其最新发布的业界首款*1支持MIPI M-PHY*2 v5.0的通用闪存*3Universal Flash Storage嵌入式闪存器件，目前已率先批量交货，助力本土手机产商实现存储速度飞跃。

思特威重磅推出首颗LA（Linear）线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。

用于代码构建和调试的IAR Visual Studio Code扩展备受市场喜爱，其最新 1.20 版进一步简化了嵌入式开发工作流程

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）IMC101T的冰箱压缩机方案。

提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能；拓展其产品组合，使目标市场规模翻倍

FDA803S和FDA903S是意法半导体FDA(纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。

安霸傲酷自适应AI毫米波雷达软件和高能效的5纳米制程的CV3 AI域控制器主芯片首次实现4D成像毫米波雷达原始数据的集中式处理和前融合。

近年来，柔性半导体正成为未来电子产品发展的新趋势。不同于传统刚性电子产品，柔性半导体产品能在一定范围的形变条件下正常工作，被广泛应用于各个领域。

为了实现业界技术领先大厂眼中所期望的未来“元宇宙”(metaverse)生活，如今在打造这一愿景的硬件与软件技术方面，我们还有多远的路要走？

三星正在研发一项屏幕指纹解锁的新技术，这项新技术可将指纹识别覆盖整个屏幕，无论用户手指放在屏幕的哪个位置，均能实现解锁。

Arm近期宣布与合作伙伴携手推出全新PSA Certified固件更新API。作为Arm Project Centauri的首个成果，该API符合现有行业标准，并提供支持固件更新的标准途径，在确保物联网设备的安全与更新的同时，保证整个设备生命周期内的安全，有效解决行业长期以来所面临的挑战。

当地时间11月30日，Neuralink举办了技术展示活动“Show and Tell”，向观众展示了一段用意念打字的技术。