Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计，支持双路输出，且不受间距影响，输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能，这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN560C的低压无刷电机驱动方案。

意法半导体完整的技术平台获得行业认证，整合嵌入式安全单元和超低功耗通用微控制器，具有经济、强大的安全保护功能

用于EMI抑制的表面贴装瓷片安规电容器获高性能被动电子/分立器件奖

PCI-SIG 组织发表公开声明以回应最近针对NVIDIA 12VHPWR连接器熔化的诉讼。

苹果公司申请的“设备上物理SIM到eSIM转换”的专利公布。该专利的申请日期为2022年05月27日，公布日期为2022年11月29日，公开号为CN115412901A。

在最具挑战性的电源应用中使用宽禁带半导体离不开对器件可靠性的仔细评估。例如，汽车市场需要体积小、重量轻的解决方案用于电动汽车。

艾迈斯欧司朗宣布，激光器模块制造商Convergent Photonics正在开发新型激光器模块，将采用艾迈斯欧司朗CoS（Chip-on-submount）封装形式的新型445纳米蓝激光二极管，非常适合高功率工业应用和中等功率医疗应用。

Rambus Inc.今日宣布，推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®（PCIe®）6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link™（CXL™）规范。

基于机器学习的方法可用于实现和优化GaN基亚波长光栅(SWG)设计。

电解电容器纹波电流高达49.6A，ESR低至2m，使用寿命长达10,000小时

针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料

随着USB PD快充的普及，百瓦充电器等大功率、高密度的快充产品在各种产品领域得到广泛的应用，并迅速兴起成为市场主流。针对如此市场发展趋势，拓尔微充分发挥创新能力，牢牢把握市场机遇，最新推出集成两个同步MOS的大功率高效率降压转换器——TMI3351，为PD快充的大功率应用领域提供更好的解决方案。

目前越来越多的MCU厂商选择将新型的存储器集成在MCU中，从而突破传统闪存技术的限制，使MCU性能水平达到一个新的高度。

尽管智能手机显示面板市场低迷，但Omdia预计，到2022年底，用于智能手机的LTPO AMOLED面板将较去年同期增长94%···