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骁龙8 Gen 2跑分曝光,有望与苹果A15持平
搭载骁龙8 Gen 2的三星Galaxy S23系列已正式入网,并取得 3C质量认证,这是全球首款获得此认证的骁龙8 Gen 2旗舰机型,Galaxy S23标准版的跑分也是骁龙8 Gen 2被曝光的首个跑分。
综合报道
2022-10-24
电源管理
分立器件
人机交互
电源管理
十大5G芯片、模块和平台
这些5G解决方案提供了更大的灵活性和更高的能效,并改进了AI来提升手机与基站的性能。
Gina Roos
2022-10-21
嵌入式系统
安全与可靠性
数据中心
嵌入式系统
全球首款 RISC-V 笔记本电脑采用阿里巴巴TH1520 SoC
世界上第一台RISC-V笔记本电脑ROMA由DeepComputing和鉴释科技共同推出,让我们一起来了解一下这台笔记本电脑以及这个项目幕后的人物。
综合报道
2022-10-20
网络/协议
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嵌入式系统
网络/协议
量子计算提升汽车设计与制造效率
汽车制造商宝马和量子计算技术开发商Pasqal宣布已进入新的合作阶段,双方将携手研究量子计算算法对金属成形应用建模的适用性。
Anne-Françoise Pelé
2022-10-19
安全与可靠性
测试与测量
制造/工艺/封装
安全与可靠性
Bosch Sensortec,智能可穿戴设备如何触碰未来
近些年来,随着元宇宙概念的兴起以及人工智能的发展智能可穿戴设备越来越受到人们的关注,无论是作为元宇宙端口的VR设备,还是日常人们穿戴的智能手表、智能眼镜、TWS耳机等,越来越多的厂商开始关注可穿戴设备的市场。
谢宇恒
2022-10-18
嵌入式系统
安全与可靠性
无线技术
嵌入式系统
盘点近15年来iPhone影响重大的那些设计
苹果作为智能手机行业最具影响力的厂商,一直是手机行业的标杆,其很多设计理念也被众多国内外厂商推崇备至,今天就带大家一起盘点一下iPhone那些对整个手机行业影响重大的设计。
综合报道
2022-10-14
无线技术
电源管理
电池技术
无线技术
小鹏汇天X2上天,飞行汽车照进现实已不遥远
在获得迪拜民航局颁发的特许飞行许可后,小鹏汇天X2在迪拜第42届“GITEXGLOBAL”展会期间完成首次公开飞行展示。据悉,X2采用封闭式座舱,整体呈现出具有科技感的水滴状造型。为实现轻量化,X2全车身采用碳纤维结构。 它可搭载两位乘客,适用于未来城市的低空飞行,可满足城市内短途出行需求,同时还可为野外救援、医疗运输等场景服务。
综合报道
2022-10-13
自动驾驶
数据中心
无线技术
自动驾驶
VR取代PC前景如何?
目前的VR设备不论是在轻量化设计,还是显示上都获得了长足的进步,相较于PC端其新颖的游戏和观影方式绝对值得人们购买体验。但是VR想要真正的取代电脑应用在办公、生产、教育等其他方面,还需要有很长的一段路要走。
综合报道
2022-10-12
数据中心
无线技术
接口/总线
数据中心
智能手表如何实现睡眠监测
众所周知,苹果、华为、小米等知名品牌都推出有自己的智能手环/手表等智能穿戴设备,这些智能穿戴设备基本都具有睡眠监测功能,可以协助我们检测睡眠的时长和质量。那他们的睡眠监测功能是怎么实现的呢?其结果是否准确呢?
综合报道
2022-10-11
无线技术
测试与测量
制造/工艺/封装
无线技术
iPhone14新bug!坐过山车会报警,问题出在哪?
近日美国牙医SaraWhite表示,当她在乘坐过山车时,她的iPhone14Pro自动拨打了报警电话,而这种的情况不止一次,其它iPhone14系列用户在做过山车时也出现了类似的情况。还有iPhone14系列的使用者称,当驾车时手机掉落在地上,也出现过触发车祸检测的功能。
综合报道
2022-10-10
安全与可靠性
测试与测量
人机交互
安全与可靠性
BlackBerry携手大音科技打造声学解决方案,赋能长城汽车新一代高端车型
BlackBerry与上海大音信息科技有限公司今日宣布,基于提供支持的大音科技——“音”2.0 应用程序,已在长城汽车旗下高端品牌魏牌的摩卡、拿铁和玛奇朵系列车型的智能座舱系统中实现了部署。
BlackBerry
2022-09-29
汽车电子
新品
汽车电子
爱芯元智核心技术AI-ISP“爱芯智眸”正式发布
近年来,AI技术的引入为图像、视频画质处理带来重要提升作用,爱芯元智的核心自研技术AI-ISP颠覆了传统ISP纯硬件通路的设计方式,通过迭代软件模型来提升性能,快速实现芯片产品画质的升级换代,并在一些关键场景下突破了传统视频处理能力的“天花板”。
爱芯元智
2022-09-01
新品
人工智能
新品
跃昉科技发布重磅可量产新品,引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用
跃昉科技于8月16日在深圳举办“跃昉智慧物联芯,助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会,并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品,预计Q4量产。
跃昉科技
2022-08-18
处理器/DSP
新品
处理器/DSP
2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC 2022)“芯”品发布会
在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)(8月16-17日,南京)期间,专门为初创企业定制的“芯”品发布会将邀请电子工程专辑、半导体行业观察、集微网和张国斌等电子和半导体行业专业媒体参加媒体发布会,两家公司将重磅发布创新性的产品,分别是:侠为电子,在线设计平台—原理图设计;楷领科技,楷领凌云电子设计云平台。
ASPENCORE全球编辑群
2022-08-12
PCB设计
EDA/IP/IC设计
新品
PCB设计
面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台
在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,安谋科技解决方案总监邹伟发表了“面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台”主题演讲。
赵明灿
2022-06-27
MCU
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物联网
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