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台湾地区用了哪些智能技术应对COVID-19危机?
全球自2019年底受到新冠肺炎(COVID-19)疫情的影响,到2022年的今天都还无法恢复,这两年来我们使用智能技术提升了很多关于防疫和抗疫的设备和策略,如对于病毒的检测,人口密度的排查,疫苗的恒温和数据整合等等..
EDN 台湾编辑部
2022-04-21
新品
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医疗电子
新品
GreenWaves 展示Gap9处理器对高级音频的处理和声音滤波器的强大功能
GreenWaves公司将Gap9处理器专注于可听设备市场,这样一块3.7 x 3.7 毫米的微型芯片,能针对高级音频进行了优化,可以放入耳塞中,文章介绍了Gap9主动降噪和声音过滤单元等功能
Sally Ward-Foxton
2022-04-20
新品
处理器/DSP
智能硬件
新品
为游戏而生,超低延迟,40dB深度降噪,黑鲨JOYBUDSPRO真无线耳机评测
2022年3月30日的黑鲨5系列发布会上,官方推出了黑鲨凤鸣真无线蓝牙耳机Pro版本,对比普通版本进行了降噪、续航等方面的升级。黑鲨凤鸣真无线蓝牙耳机降噪版拥有三款配色,国内首发高通QCC3056芯片,支持骁龙畅听技术,配合12mm动圈实现澎湃高音质体验;支持超低延时游戏模式;自适应主动降噪,最高可达40dB深度,获得国家工业信息安全发展研究中心A级认证;续航方面,耳机配合充电盒可实现30小时续航,支持快充技术,充电15分钟即可续航3小时。
我爱音频网
2022-04-08
新品
拆解
新品
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级
芯和半导体,在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。
芯和半导体
2022-04-07
EDA/IP/IC设计
电源管理
新品
EDA/IP/IC设计
iPhoneSE3发布:官方推荐20W快充充电器,内部结构揭晓
2022年3月9日,苹果于发布了iPhoneSE3手机。该机采用4.7英寸屏幕,搭载A15仿生芯片,并在续航方面有所提升,不过iPhone SE3支持快充的同时也取消了标配充电器,以下是对原装20W快充充电器A2244(国行版)的拆解分析~
充电头网
2022-04-06
拆解
新品
拆解
笙科发布低接收电流Sub-1GHz无线收发SOC芯片
新一代SOC的封装接脚与前代产品完全兼容,最大传输速度提升至500Kbps,并将内部存储器配置扩增为64KB Flash Memory与8KBytes SRAM,以符合系统研发人员开发各式应用之需求。
笙科电子
2022-03-18
新品
新品
pSemi新推5G毫米波射频前端解决方案,有何特点和优势?
多功能产品组合覆盖 24-40GHz 频段,展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路(RFIC)等技术
pSemi公司
2022-03-17
模拟/混合信号/RF
新品
模拟/混合信号/RF
笙科发布2.4GHz高效能低功耗无线收发SOC芯片A8131M0
A8131M0是高效能低功耗的无线收发SoC芯片,拥有优异的RF效能与5dBm的功率放大器,并支持多种数字接口与齐全的I/O,全部功能都整合在QFN5x5的芯片里。
2022-03-15
新品
新品
英飞凌推出EiceDRIVER F3增强型系列栅极驱动器,为电力电子系统提供全面的短路保护
英飞凌宣布推出EiceDRIVER F3 (1ED332x)增强型系列栅极驱动器,进一步壮大其EiceDRIVER增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。
2022-03-09
功率器件
分立器件
电源管理
功率器件
大联大世平集团推出基于Artery产品的USB耳机方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳机方案。
大联大世平集团
2022-03-09
MCU
消费电子
新品
MCU
NI发布最新软件优化测试工作流程
通过易于购买的订阅模式,软件套件简化了工程师获取测试软件的途径
NI
2022-03-09
测试与测量
新品
测试与测量
ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE,大幅缩小BioZ监测设备尺寸
ADI推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009,旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。
ADI公司
2022-03-09
模拟/混合信号/RF
医疗电子
新品
模拟/混合信号/RF
瑞萨电子为基于Arm Cortex-M23和-M33内核的RA MCU推出SIL3认证解决方案,扩大其在功能安全领域的优势地位
用于RA产品家族的SIL3认证自检软件扩展了整个功能安全解决方案组合
瑞萨电子
2022-03-09
MCU
新品
MCU
瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H,支持2024年度车辆大批量量产
新平台通过尖端开发环境推动创新,为“软件定义汽车”铺平道路
瑞萨电子
2022-03-09
自动驾驶
汽车电子
新品
自动驾驶
格芯推出新一代硅光解决方案,并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元
新型硅光平台现已推出,助力应对当前数据量的迅猛增长,同时显著降低功耗
格芯
2022-03-09
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
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