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在那科技基于LoRa®打造无界位置管理系统和智能体内生物胶囊
位置服务的应用需求日趋多元化:在满足位置管理需求的同时,需要添加健康、报警、语音、信息发送等功能。然而,定位模式叠加多种功能应用,导致产品的功耗增加。同时,伴随着客户对定制化的需求,数据安全、网络私密性的要求也不断提高,对本地部署组建私有通讯网络也提出了更高的需求。
Semtech
2022-11-25
通信
无线技术
物联网
通信
电动汽车中的电力电子技术概述
高效率和高可靠性是促进电力电子系统分析和设计的两个关键特性。
Abhishek Jadhav
2022-11-24
MCU
新材料
新能源
MCU
探访安森美高性能图像传感器新“芯”品
深圳2022高交会期间举办的深圳机器视觉展上,笔者前往展馆实地探访了安森美的一系列高性能新产品。这次安森美带来了XGS系列CMOS图像传感器,特别是基于旗舰产品XGS 45000(4470万像素8192x5460)、XGS 5000(530万像素 2592 x 2048)、XGS12000(1200万像素4096x3072)、XGS 16000(1600万像素4000x4000)等的参考设计。
Challey
2022-11-24
制造/工艺/封装
新品
汽车电子
制造/工艺/封装
蓝牙技术联盟最新报告《低功耗音频:未来的蓝牙音频》
近日,蓝牙技术联盟联合ABI Research发布了最新报告《低功耗音频:未来的蓝牙音频》。报告涵盖了多方面内容,并对低功耗音频(LE Audio)的未来发展做出了预测。
蓝牙技术联盟
2022-11-24
通信
网络/协议
物联网
通信
蓝牙技术联盟目标锁定6GHz频段,持续开发新规格项目
11月17日,负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)发布了一项全新规范开发项目,以定义低功耗蓝牙在涵盖6GHz频段在内的未授权中频段频谱中的运作,这将大大提升蓝牙技术的性能。
综合报道
2022-11-23
网络/协议
物联网
通信
网络/协议
GAA技术到底是怎么一回事?
日前,高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台,这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级,与此同时,高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务,而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺,虽然没有明确表态,但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢?
综合报道
2022-11-23
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
AI 超级计算机,人工智能进入企业的拐点
正如英伟达加速计算业务副总裁Ian Buck所说:“我们正处于一个 AI 进入企业的转折点。”
综合报道
2022-11-18
数据中心
人机交互
操作系统
数据中心
5G射频收发机系列新品发布——GC08XX系列
GC0802是一款由杭州地芯科技有限公司开发的,高性能、高集成度的超宽带SDR收发机。可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统。能够支持的频率范围为200MHz到5GHz,可配置射频带宽能够支持小于200KHz到100MHz的范围。
地芯科技
2022-11-16
通信
无线技术
模拟/混合信号/RF
通信
地芯科技推出中国首个SDR射频收发机系列IC,可支持5G通信系统
在IIC Shenzhen同期举办的“芯”品发布会上,杭州地芯科技发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度且支持Sub 6G 软件无线电的SDR射频收发机。
赵明灿
2022-11-16
无线技术
通信
物联网
无线技术
Matter智能家居连接标准发布,仍有问题急需解决
国际物联网开放标准组织CSA联盟在荷兰阿姆斯特丹举行了Matter 1.0标准发布会,现场展示了其已经兼容Matter标准的设备,包括智能插座、门锁、照明、网关、芯片平台和相关应用程序。
综合报道
2022-11-14
网络/协议
物联网
通信
网络/协议
高通5G毫米波独立组网在我国取得重要突破
近日高通技术公司宣布,在中国完成的多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能,实现5G毫米波独立组网 (SA) 性能突破,可满足未来中国毫米波商用部署需求,为进一步推动毫米波商用部署奠定了基础。
综合报道
2022-11-14
网络/协议
物联网
通信
网络/协议
康博电子:不忘初心——混合型分销商的发展之路
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。
赵明灿
2022-11-14
IIC
通信
电源管理
IIC
华为:深入场景,释放数字生产力
数字化是现今所有企业都认可的一种趋势,但面对数字化转型过程中的挑战我们该如何去做?华为新ICT专家章异辉给了我们答案。
谢宇恒
2022-11-10
网络/协议
物联网
通信
网络/协议
顺应数字化转型和能源转型两大趋势,TDK推出两大创新成果
在IIC Shenzhen的全球CEO峰会上,TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko先生带来题为“今天和明天——‘大趋势’和创新”的主题演讲,向大家介绍了TDK的现状和未来,以及对大趋势的看法,并详细阐述了TDK的创新成果。
赵明灿
2022-11-10
IIC
传感器/MEMS
无线技术
IIC
华为发布业界首个Diskless架构微存储:时延低至1ms
华为全联接大会2022中国深圳站期间上,华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列
综合报道
2022-11-09
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