为了满足绿色出行的要求，业界必须以提高能源效率为主要目标，进行新技术开发。顺应这一发展趋势，英飞凌科技即将推出采用XHP 2封装的CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体，这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。

Ignion宣布推出天线设计智能云服务Antenna Intelligence Cloud，该服务将云计算和人工智能功能引入到天线领域。

深圳市永阜康科技有限公司针对升压值18V以下的DC-DC升压应用需求，推广一款集成14A开关管的17.8V输出、大电流非同步DC-DC升压IC：HT7181。

ST第三代技术提高准确度和能效，附加功能包括边缘机器学习和静电感测

Flashtec NVMe 4016控制器具备无与伦比的性能和包括业界领先的安全功能在内的丰富 “云就绪”功能集

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1825芯片的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案。

AMP系列PCI Express接口运动控制卡具备高性能、高性价比且多样化的控制功能

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（CPS）CPSQ8100芯片的50W车载无线充电方案。

继发布BTN89xx获得成功之后，英飞凌科技再次推出了全新的MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智能半桥驱动集成芯片。

器件降低成本，节省电路板空间，1 cm距离处电场可减小-20 dB

SuperFlash memBrain存储器解决方案使知存科技片上系统（SoC）能够满足最苛刻的神经处理成本、功耗和性能要求

产品作为瑞萨现有Arm CPU内核MPU阵容的新成员扩充RZ家族的产品组合

出厂即用，节能高效，助力企业加速实现智能制造

O-RU测试管理器结合双方的测试解决方案，提供统一的用户体验

Codasip于今日发布了其L31和L11两款新产品，它们是相关产品系列中专为定制处理器而优化的最新低功耗嵌入式RISC-V处理器内核。