2022年3月9日，苹果于发布了iPhoneSE3手机。该机采用4.7英寸屏幕，搭载A15仿生芯片，并在续航方面有所提升，不过iPhone SE3支持快充的同时也取消了标配充电器，以下是对原装20W快充充电器A2244（国行版）的拆解分析~

新一代SOC的封装接脚与前代产品完全兼容，最大传输速度提升至500Kbps，并将内部存储器配置扩增为64KB Flash Memory与8KBytes SRAM，以符合系统研发人员开发各式应用之需求。

多功能产品组合覆盖  24-40GHz  频段，展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路（RFIC）等技术

A8131M0是高效能低功耗的无线收发SoC芯片，拥有优异的RF效能与5dBm的功率放大器，并支持多种数字接口与齐全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5的芯片里。

英飞凌宣布推出EiceDRIVER F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。

通过易于购买的订阅模式，软件套件简化了工程师获取测试软件的途径

ADI推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009，旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。

用于RA产品家族的SIL3认证自检软件扩展了整个功能安全解决方案组合

新平台通过尖端开发环境推动创新，为“软件定义汽车”铺平道路

新型硅光平台现已推出，助力应对当前数据量的迅猛增长，同时显著降低功耗

为了满足绿色出行的要求，业界必须以提高能源效率为主要目标，进行新技术开发。顺应这一发展趋势，英飞凌科技即将推出采用XHP 2封装的CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体，这款专门定制的解决方案旨在满足轨道交通市场的需求。

Ignion宣布推出天线设计智能云服务Antenna Intelligence Cloud，该服务将云计算和人工智能功能引入到天线领域。

深圳市永阜康科技有限公司针对升压值18V以下的DC-DC升压应用需求，推广一款集成14A开关管的17.8V输出、大电流非同步DC-DC升压IC：HT7181。

ST第三代技术提高准确度和能效，附加功能包括边缘机器学习和静电感测