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新品
Pure Storage推出FlashArray系列全新高端型号,以无与伦比的简易性赋予企业强大性能和规模
FlashArray//XL集成Pure Fusion,以云的快速部署和灵活性提供无限规模
Pure Storage
2022-01-10
缓存/存储技术
新品
缓存/存储技术
TI推动驾驶辅助技术创新,实现更精准的盲点监控和更高效的转弯和拐角导航
全新的高分辨率77GHz车载毫米波雷达传感器可探测物体的距离提升40%
德州仪器
2022-01-10
传感器/MEMS
自动驾驶
汽车电子
传感器/MEMS
恩智浦为三星Flip 3智能手机提供优质Wi-Fi 6性能
恩智浦半导体前端模块为三星Flip 3智能手机提供快速且可靠的Wi-Fi 6性能
恩智浦
2022-01-07
模拟/混合信号/RF
无线技术
通信
模拟/混合信号/RF
恩智浦旗舰4D成像雷达芯片投入量产,新增专为快速增长的L2+市场定制的产品
恩智浦的旗舰S32R45和新S32R41处理器可满足L2+级至L5级的自动驾驶需求,用于构建4D成像雷达,实现360度环绕感知;S32R系列雷达处理器基于通用架构,针对不同自动驾驶级别,提供可扩展的雷达开发平台,支持软件复用;在CES展会上,恩智浦将与CubTEK联合展示成像雷达技术,并介绍即将举办的雷达技术日活动
恩智浦
2022-01-07
传感器/MEMS
自动驾驶
汽车电子
传感器/MEMS
Pixelworks赋能iQOO 9系列智能手机,让出色的视觉体验更久一点
高帧低耗的游戏体验,高清舒适的视频享受
Pixelworks
2022-01-06
处理器/DSP
光电及显示
手机设计
处理器/DSP
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的11kW DC-DC转换器方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)SiC MOSFET和驱动器的11kW DC-DC转换器方案。
大联大品佳集团
2022-01-06
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
莱迪思FPGA助力联想下一代网络边缘AI体验
莱迪思低功耗FPGA和机器视觉软件解决方案为联想(Lenovo)最新的ThinkPad X1系列产品开启优质PC体验新时代
莱迪思
2022-01-06
FPGA
网络/协议
物联网
FPGA
Summit Wireless全新低成本空间音频模块现已震撼上市!
Summit Wireless将于1月5日至7日在拉斯维加斯举办的2022年国际消费电子展(CES)上展示该音频模块
Summit Wireless
2022-01-05
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
新品
模拟/混合信号/RF
Microchip发布具有强大编程和调试功能的新型在线仿真器(ICE)
Microchip MPLAB ICE 4在线仿真器是一套完整的仿真、编程和调试系统,具有无线连接、电源调试和使用跟踪的实时代码分析功能
Microchip
2022-01-05
MCU
处理器/DSP
新品
MCU
emotion3D和安森美合作推出创新的驾乘监控系统参考设计
驾乘监控分析使用单个摄像头赋能更安全、更愉悦的驾驶
2022-01-05
汽车电子
传感器/MEMS
新品
汽车电子
安霸推出AI域控制器CV3系列SoC,单芯片即可实现ADAS及L4级自动驾驶
CV3系列汽车专用SoC以5纳米超低功耗制程达到空前的单芯片500 eTOPS AI算力,同时支持高分辨率摄像头、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达。
安霸
2022-01-05
汽车电子
传感器/MEMS
人工智能
汽车电子
大联大世平集团推出基于onsemi产品的高频小型化工业电源方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP51561高压隔离驱动器的高频小型化工业电源方案。
2022-01-05
电源管理
工业电子
新品
电源管理
xMEMS推出集成DynamicVent的微型扬声器Montara Pro 适用于智能TWS耳塞式耳机和助听器
DynamicVent通过系统DSP的传感器融合输入来开启或关闭,使开放式和封闭式的耳塞式耳机皆能发挥效应,单芯片设计将True MEMS扬声器和DynamicVent集成在单一硅芯片上
2022-01-05
传感器/MEMS
处理器/DSP
新品
传感器/MEMS
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