成功验证光子计算优越性，以光子技术突破集成电路产业边界

Pixelworks（逐点半导体）宣布与全球知名的无晶圆厂半导体公司MediaTek达成独立软件供应商协议，共同为采用天玑5G开放架构的移动产品打造先进的影像显示处理单元，为广大OEM厂商实现高端5G智能手机的差异化体验提供强大的视觉技术支持。

全新的Z-Wave 800系列，包含ZG23 SoC和ZGM230S模块，可实现2.4公里以上的无线传输距离、功耗降低了50%、并通过PSA 3级安全认证

优异的PPA特性和可扩展性支持SoC制造商实现领先AI功能

96Boards摄像头夹层卡快速实现传统和AI视觉解决方案的原型创建与开发

致伸科技（Primax）宣布已在旗下创新型超低功耗无线平板电脑键盘TKB系列产品线中采用了Atmosic ATM2系列蓝牙5片上系统（SoC）。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙进入及启动系统解决方案。

器件可定制，适合表面贴装或插件组装，饱和电流达35A，直流阻抗低，可在高达+155℃温度下工作

ADI宣布推出突破性的RadioVerse片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台，以创建业内高能效5G RU。新推出的SoC系列提供先进的RF信号处理，扩展了数字功能和RF容量，可以大幅提高5G RU性能和能源效率。

英飞凌展出了支持FIDO应用、以便于使用的令牌形式对门户网站的访问进行安全身份验证的SECORA ID解决方案。

成为工程师信赖的选择，一直是泰克坚持不懈的努力

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ8074芯片的WiFi 6高速网络路由器方案，该方案可帮助用户突破联网限制，带来更快的数据传输率。

电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品最多提前6个月上市

CISSOID与Silicon Mobility共同宣布：Silicon Mobility的OLEA FPCU控制器已与CISSOID的碳化硅（SiC）智能功率模块（IPM）平台实现了集成，双方携手打造的这一全新高集成度平台将加速用于电动汽车电机驱动的紧凑型高效碳化硅逆变器的开发。

纳微半导体介绍了使用GaNSense技术的新一代GaNFast氮化镓功率芯片。同时，也针对“氮化镓是鸡肋”的观点进行了反驳。