通过该认证将加速芯原在电动汽车和自动驾驶等汽车领域的战略布局

Diodes公司针对要求严格的噪声敏感型电源相关汽车产品应用项目，推出高度优化的AP7347DQ低压差(LDO)稳压器。

Leo CXL Memory Accelerator技术引领新一代服务器分层内存，解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈

IAR Systems提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm已经支持NXP®半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列

采用美光领先的1α节点，全球最快的移动内存解锁智能手机的AI与5G创新潜能

SMDY1系列入围“年度无源与机电产品”

Digi-Key Electronics，日前已与Seeed Studio 以及Machinechat联合推出行业首个用于物联网 (IoT) 的自用 LoRaWAN-in-a-Box solutions解决方案。

莱迪思半导体宣布锐志天宏选择莱迪思低功耗FPGA为其最新的计算机数控（CNC）系统提供高性能、可靠的工业级用户数据报（UDP）协议。

英飞凌推出了CIRRENT Cloud ID服务，实现了云证书配置和物联网设备到云端的身份验证的自动化。

Diodes为MOSFET推出节省空间、高热效率的TOLL(PowerDI 1012-8)封装

器件外形尺寸1212至8787，供货周期为10至16周

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ6018的智能WiFi 6路由器方案。

让帧率无惧功耗，让高清成为标配，让体验不负期待

PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”，用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。该产品于今日开始支持批量出货。