世健集团旗下、专注于提供人工智能和物联网领域硬件方案的新加坡科创公司PlanetSpark，近期正式推出由其技术团队自主研发的通用型开发板PSX4单板计算机。

Mendix, a Siemens business今日宣布， Mendix 9一站式低代码平台近日在腾讯云正式上线，Mendix 9.6版本也已同步升级至腾讯版Mendix低代码开发环境。

全新ForgeFPGA产品家族提供易用、免费下载且免授权费的软件支持

Diodes公司宣布其超高功率密度(UHPD)充电器解决方案于亚洲金选奖(EE Awards Asia)首获金选节能系统功率半导体供货商项目公司奖。其中的三芯片充电器解决方案最初是为了提高笔记本电脑适配器以及智能手机充电器等产品应用的性能而开发的。

器件采用2525外形尺寸封装，高度仅为3mm，工作温度达+155℃

第二代寄存时钟驱动器（RCD）将DDR5数据速率提高17%，同时降低延时和功耗；为服务器主存储器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的关键支持；展现了Rambus在下一代服务器DDR5内存接口芯片领域的持续领先地位

Qorvo宣布，近期的两项研究证实，Qorvo Omnia SARS-CoV-2抗原检测有效检测出了在美国传播的SARS-CoV-2变种病毒。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC56F81768的2000W PFC数字电源解决方案。

IAR Embedded Workbench现已支持最新的Arm Cortex-M55系列处理器，为其提供强大的工具支持，助力嵌入式应用领域持续创新

行业首个！(*1) 符合AEC-Q100 0级标准IC(*2)！可在高达150℃的恶劣环境下进行高可靠性的电压监测

2021年开发板指南可帮助学生、创客和工程师为他们的创新设计找到最新型的开发板。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F15344、安森美（onsemi）NCV7685与ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案。

器件可在+125℃高温下工作，经过500小时85℃/相对湿度85%条件下温湿度偏压测试

恩智浦半导体（NXP）宣布推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计，利用边缘机器学习，根据用户需求实现预测和自动化。

客户数量突破50家，用于其100余款人工智能芯片，应用在10个主要市场领域