器件采用2525外形尺寸封装，高度仅为3mm，工作温度达+155℃

第二代寄存时钟驱动器（RCD）将DDR5数据速率提高17%，同时降低延时和功耗；为服务器主存储器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的关键支持；展现了Rambus在下一代服务器DDR5内存接口芯片领域的持续领先地位

Qorvo宣布，近期的两项研究证实，Qorvo Omnia SARS-CoV-2抗原检测有效检测出了在美国传播的SARS-CoV-2变种病毒。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC56F81768的2000W PFC数字电源解决方案。

IAR Embedded Workbench现已支持最新的Arm Cortex-M55系列处理器，为其提供强大的工具支持，助力嵌入式应用领域持续创新

行业首个！(*1) 符合AEC-Q100 0级标准IC(*2)！可在高达150℃的恶劣环境下进行高可靠性的电压监测

2021年开发板指南可帮助学生、创客和工程师为他们的创新设计找到最新型的开发板。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F15344、安森美（onsemi）NCV7685与ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案。

器件可在+125℃高温下工作，经过500小时85℃/相对湿度85%条件下温湿度偏压测试

恩智浦半导体（NXP）宣布推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计，利用边缘机器学习，根据用户需求实现预测和自动化。

客户数量突破50家，用于其100余款人工智能芯片，应用在10个主要市场领域

汽车级图像传感器提高道路安全，赋能未来的全自动驾驶车辆

2021年天翼智能生态博览会期间，展锐基于中国电信的5G SA网络，在天翼1号2021手机上完成了5G网络切片端到端业务验证，成功验证了云监控、云桌面、云手机、天翼超高清、小翼管家、云游戏等业务，这标志着天翼1号2021已具备网络切片能力。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1345控制器和氮化镓系统公司（GaN System）GS-065-011-1-L功率晶体管的65W PD电源方案。

DER-937是一款采用高度集成的升压PFC和氮化镓反激式开关IC设计的100W USB PD充电器，总共仅使用117个元件