IMG CXT在移动端实现了桌面级质量的视觉效果

近年来，非接触式支付持续走热。COVID-19疫情以来，市场充满挑战，非接触式支付的需求也在增长。为进一步扩充基于最新40nm技术平台的支付产品，英飞凌日前推出全新SECORA Pay支付解决方案产品组合。

加固型双电层储能电容器被评为年度高性能无源分立器件

11月3日，在全球CEO峰会上，德州仪器公司董事长、总裁、首席执行官谭普顿先生，德州仪器公司副总裁、中国区总裁姜寒先生分别发表主旨演讲，深入阐述全球新工业市场的趋势、半导体在其中扮演的重要作用，以及德州仪器对中国数字化新基建领域的科技创新，并强调德州仪器在中国的全方位本地支持体系以及对中国市场的长期承诺。此外，在随后举行的全球电子成就奖评选中，德州仪器荣获年度最佳管理者奖、年度亚太创新人物和年度创新产品三项大奖。

IAR全新的面向Arm的构建(Build)工具赋能用户在Ubuntu、RedHat或Windows上建立自动化构建和测试流程

Diodes 公司推出一款三芯片解决方案，可提升超高功率密度 USB Type-C power delivery (PD) 系统的效能。方案产品可适用在智能型手机充电器及笔记本电脑变压器等多种消费性电子产品应用。

AI影像分析（AVA）平台提供高密度计算与I/O弹性配置，适用于严苛环境下空间有限的边缘应用

在台积电 2021 开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric 方面达到了关键里程碑。

新产品支持-40至105ºC温度范围；面向边缘计算和自动驾驶等应用

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CK8CKIT-044评估板的低成本汽车照明通用单片机解决方案。

采用TI的全新DC/DC转换器，工程师可将低功耗工业应用中的电池寿命延长多达20% 

15 A至 75 A器件提高电动汽车/混合动力汽车车载充电器AC/DC和DC/DC转换器效率

xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出全球超小型单芯片MEMS扬声器——Cowell。

Topaz是Teledyne e2v产品系列的最新成员，是工业CMOS图像传感器的一大重要进步。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特尔（Intel）NCS2神经计算棒的视觉系统方案，适用于智能机械手臂。