东芝正式推出小型高压“TCKE9系列”···

HBM4提高了数据处理速率，同时保持更高带宽以及更低功耗等基本功能...

功率因素 ( Power Factor ) 定义为电源系统的输入实功率与视在功率 (有效功率加上无效功率)的比值，主要表示的是电力系统的利用率，越接近 1 则表示无效功率 ( Reactive Power ) 越低，利用率越高。对于供电端，例如电厂等来说，功率因子越高，则能源使用效率越好···

包含Reality AI Tools®的自动AI模型构建、验证和部署模块，以及教程、应用示例与电子邮件支持···

艾迈斯欧司朗最新推出的DURIS® E 2835 LED，实现从封装工艺到出光性能的升级与创新···

康佳特模块为边缘AI应用的安全性树立新标杆···

面向紧凑节能的工厂自动化、机器人、AR/VR和医疗设备，让产品研发变得更快、更智能···

新产品采用东芝专有的SOI工艺（TarfSOI™），实现了非常高的带宽：TDS4B212MX的－3 dB带宽（差分）为27.5 GHz（典型值），TDS4A212MX为26.2 GHz（典型值），在业界处于领先地位。

新型传感器解决方案可通过增强保护功能提高设计效率和可靠性···

PIC64GX MPU是Microchip PIC64 产品组合的首款产品···

最近有一家公司把电脑做成了口袋大小，可在折叠后放进牛仔裤背面口袋···

近日，宾夕法尼亚州立大学的研究团队开发了一种3D打印材料，这种材料柔软且可拉伸，并且这种材料不需要二次激活即可导电，其在成型后会自组装成导电通路，底面导电，顶面自绝缘···

近日，韩国基础科学研究所（IBS）的研究团队取得了一项重大突破，通过一种新的方法，该团队成功实现了宽度小于1纳米的亚纳米级晶体管···

TSB952的电源电压范围是4.5V-36V，具有很高的设计灵活性，可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源···

Tantamount™器件设计牢固，漏电流（DCL）低至0.005CV，具有严格的测试规范，确保严苛环境下可靠起爆···