莱迪思半导体宣布锐志天宏选择莱迪思低功耗FPGA为其最新的计算机数控（CNC）系统提供高性能、可靠的工业级用户数据报（UDP）协议。

英飞凌推出了CIRRENT Cloud ID服务，实现了云证书配置和物联网设备到云端的身份验证的自动化。

Diodes为MOSFET推出节省空间、高热效率的TOLL(PowerDI 1012-8)封装

器件外形尺寸1212至8787，供货周期为10至16周

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ6018的智能WiFi 6路由器方案。

让帧率无惧功耗，让高清成为标配，让体验不负期待

PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”，用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。该产品于今日开始支持批量出货。

世健集团旗下、专注于提供人工智能和物联网领域硬件方案的新加坡科创公司PlanetSpark，近期正式推出由其技术团队自主研发的通用型开发板PSX4单板计算机。

Mendix, a Siemens business今日宣布， Mendix 9一站式低代码平台近日在腾讯云正式上线，Mendix 9.6版本也已同步升级至腾讯版Mendix低代码开发环境。

全新ForgeFPGA产品家族提供易用、免费下载且免授权费的软件支持

Diodes公司宣布其超高功率密度(UHPD)充电器解决方案于亚洲金选奖(EE Awards Asia)首获金选节能系统功率半导体供货商项目公司奖。其中的三芯片充电器解决方案最初是为了提高笔记本电脑适配器以及智能手机充电器等产品应用的性能而开发的。

器件采用2525外形尺寸封装，高度仅为3mm，工作温度达+155℃

第二代寄存时钟驱动器（RCD）将DDR5数据速率提高17%，同时降低延时和功耗；为服务器主存储器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的关键支持；展现了Rambus在下一代服务器DDR5内存接口芯片领域的持续领先地位

Qorvo宣布，近期的两项研究证实，Qorvo Omnia SARS-CoV-2抗原检测有效检测出了在美国传播的SARS-CoV-2变种病毒。