紧凑的12.5mm小型器件最多可配置七个模块适用于越野、航空和工业应用

对于GaN功率器件的制造商而言，扩充产能是当前的重中之重。对此，思锐智能推出了业界领先的量产型ALD沉积设备——Beneq Transform™系列，凭借成熟、稳定的多片沉积工艺，能够为高端应用的行业客户提供卓越的沉积镀膜生产效率，以及传统工艺无法企及的镀膜均匀性、纳米级膜厚精准控制等优势，进而助力产能扩充的需求。

VIAVI Solutions宣布OneAdvisor-800一体化基站工具可升级实现通过O-DU仿真应用验证O-RAN无线电的外场部署。随着移动服务提供商大规模建设5G网络，OneAdvisor-800现可为基站部署提供包括光纤检测和特征分析、电缆和天线分析，以及O-RAN无线电验证在内的综合功能。

芯思维宣布获得TÜV莱茵针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。

MCU向调试终端输出信息的方法有很多。今天，檬妹就给大家介绍一个更炫更酷、可以图形化显示数据的调试法宝——ES-DAP-Viewer。

瞬间实现全球互联互通

经济型也要高性能，AFG1022X任意波形函数发生器致敬中国创新

领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持，完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度。

英集芯率先推出的USB PD3.1协议芯片IP2736，目前已成功应用于苹果新款16寸 MacBook Pro的140W快充。 

数字渠道和工作流加速普及，促使人们重新审视治理策略和系统；自动化和低代码平台助力达成治理关键目标，让开发人员和业务专家聚焦实现创新；第三方专家表示，现有治理模式正在“失效”、“扼杀创新“和”导致“不合格的结果”。

苹果AirPods 3相较于AirPods 2得到了全方位的升级。Apple定制的高振幅驱动单元、高动态范围放大器，H1芯片和多传感器的加持，使AirPods 3支持了自适应EQ、动态头部跟踪的空间音频、压感控制，更清晰的语音通话和语音唤醒等功能。并配备了MagSafe充电盒，支持无线充电，提供更持久的续航。此前已经为大家分享了AirPods 3真机开箱，今天详细的使用体验评测也来了~

全球最广泛的NVMe数据中心SSD产品组合，具备新一代外形规格及增强的数据安全性能

为了应对当今不断增长的需求以及未来更大的需求，存储必须提前规划。要想在这充满挑战的环境下蓬勃发展，需要考虑三个方面：存储解决方案的灵活性、性能与安全性。

全新的恩智浦汽车无线充电参考设计率先通过无线充电联盟新制定的Qi 1.3标准认证

恩智浦半导体发布的实时驱动程序（RTD）软件，为带有Arm Cortex-M或Cortex-R52内核的所有S32汽车处理器提供支持，恩智浦履行承诺，解决了汽车软件开发的成本和复杂性问题。