MVG和安立公司宣布，他们与丰田公司合作开发了世界上第一个5G车辆OTA射频测试系统。在丰田公司的MVG OTA测试环境中使用了安立公司的无线电通信测试站MT8000A。

该合作支持双方去实现提供业内质量最佳RISC-V的共同愿景

无线连接测试专家MVG近日宣布其基站天线测量系统SG 128获广东盛路通信选用，助力其高水平的研发团队和专业测试团队对基站天线产品进行快速准确的测量。

为了进一步完善4毫米间距Datamate Mix-Tek连接器不同部件可以单独采购的计划，Harwin现在可为客户提供一种全新的母端子方案。

1/8砖封装10.4V/700W和12V/800W新产品；高达950W和1100W的额定峰值功率；40～60V输入；1500VDC隔离电压；非常高的效率

平台扩展了客户在从神经网络诊断到工业物联网 (IIoT) 和工厂自动化等应用中设计安全可靠系统的选择

通过该认证将加速芯原在电动汽车和自动驾驶等汽车领域的战略布局

Diodes公司针对要求严格的噪声敏感型电源相关汽车产品应用项目，推出高度优化的AP7347DQ低压差(LDO)稳压器。

Leo CXL Memory Accelerator技术引领新一代服务器分层内存，解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈

IAR Systems提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm已经支持NXP®半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列

采用美光领先的1α节点，全球最快的移动内存解锁智能手机的AI与5G创新潜能

SMDY1系列入围“年度无源与机电产品”

Digi-Key Electronics，日前已与Seeed Studio 以及Machinechat联合推出行业首个用于物联网 (IoT) 的自用 LoRaWAN-in-a-Box solutions解决方案。

莱迪思半导体宣布锐志天宏选择莱迪思低功耗FPGA为其最新的计算机数控（CNC）系统提供高性能、可靠的工业级用户数据报（UDP）协议。

英飞凌推出了CIRRENT Cloud ID服务，实现了云证书配置和物联网设备到云端的身份验证的自动化。