AR0821CS具有先进的功能和卓越的图像质量，已被集成到Basler dart系列区域扫描相机模块中

新器件完善了Vref产品系列，提供更高的可靠性和AEC-Q100认证

双方推出的解决方案为400ZR、OpenZR+和Open ROADM应用提供加密的100/400 GbE、FlexE以及灵活的OTN接口

高度集成的R-Car S4 SoC通过卓越性能以及网络、网络安全和功能安全特性加速推动系统架构集中化

网络安全管理系统更新确保贯穿产品生命周期的整体网络安全

华为66W氮化镓超薄充电器厚度仅为10.4mm。整机功率密度约1.85W/cm³，是大部分同功率氮化镓快充的2倍以上。据了解，该充电器采用了大量业界先进技术与器件，如ACF有源钳位反激控制器、高效GaN氮化镓功率芯片、COB高集成平板变压器、笔形电解电容等。其中ACF拓扑是定位高端、追求小巧体积的65W～200W充电器的最优选择之一。下面就为大家带来这款产品详细拆解，看看这款产品内部还隐藏了哪些黑科技。

R53薄膜电容器是符合AEC-Q200标准的小型化器件；对于在严酷、恶劣的环境条件下需要最高可靠性和扩展寿命的应用，具有最高的IEC鲁棒性分类。

全新RA6E1产品群基于Arm Cortex-M33内核，具有200MHz高性能和低功耗

小米的这款TWS耳机产品小米真无线降噪耳机 3 Pro，提供HiFi高保真音质，支持-40dB自适应降噪/双重通透模式，并且新增了空间音频功能，支持360度环绕声场。

新型超低功耗RX140 MCU通过先进触控感应技术，实现更高噪声容限和感应精度

泰克科技日前为吉时利S530系列参数测试系统发布了KTE V7.1软件，在全球市场最需要的时候帮助加速半导体芯片制造进程。

面对下一代TWS耳机愈发强烈的主动降噪需求，上游厂商如何通过提供高性能芯片与算法解决方案，助力客户导入产品并迅速将其推向市场，是TWS耳机“下半场”竞争抢占市场先机的关键。

通过全新的易用型偏置电源模块，工程师可以将电源解决方案的尺寸减小一半，满足系统小型化和轻量化需求

全新RAA2S425x产品家族集成多种模拟和数字功能，以缩减xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC系统的设计时间与成本

包括2款新产品、5项重要更新和数百项新特性