基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具，不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计，最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平，更是产学研结合的最佳实践。

新工具套件增强了PolarFire FPGA在边缘计算系统中进行硬件加速的用途

瑞萨与eProsima携手，推动机器人技术在工业和物联网领域的应用；EK-RA6M5评估套件现已成为micro-ROS官方支持开发板。

微型超级电容器可在85℃下提供更长的使用寿命、高功率密度、快速充电和高可靠性，从而满足汽车电子应用中的能量存储所需。

ProXO+产品家族可提供±3ppm频率稳定性，具备高达2.1GHz可编程频率和135fs相位抖动

创新的5G板卡（ORANIC）赢得全球小基站论坛（SCF）2021年度杰出创新金奖

瑞萨完成对Dialog收购，面向物联网、工业、汽车等应用的综合解决方案惠及客户

● 优傲机器人复合协作机器人部署在中德智能制造研究院，助力实施工业4.0智能生产落地设计；● 在中德院培训中心，UR机械臂与MiR100自主移动机器人紧密协作，流畅地完成每个站点的装卸工作和物料运输；● UR复合协作机器人适用于汽车、电子、机加工、物流、食品与饮料、生命科学以及消费品等行业

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

提供HBM3的内存子系统解决方案，包含完全集成的PHY和数字控制器；高达8.4Gbps的数据速率，为人工智能/机器学习（AI/ML）和高性能计算（HPC）应用提供TB级带宽加速器；利用领先市场的HBM2/2E专业经验和用户基数，加速客户基于下一代HBM3内存设计的实现

燧原科技在Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。

器件符合AEC-Q200标准，高度仅为3 mm，节省汽车发动机舱使用环境下的空间

BlackBerry发布通知，公布包括旧版QNX 操作系统在内的多款来自不同公司的实时操作系统存在整数溢出（integer overflow）问题。

面向军事和工业系统的SA65型芯片级原子钟具有超高精度和低功耗特点

泰克在华南地区首台DPT1000A在深圳美浦森半导体正式交付。DPT1000A功率器件动态参数测试系统由泰克科技领先研发，一经推出就受到广大科研和企业用户的强烈关注。