新品是什么?-新品EDN电子技术设计

凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉

EVA SDK助力用户在开发两周内即可完成边缘AI视觉应用概念验证

2021-09-08

 人工智能传感器/MEMS 处理器/DSP

人工智能

Mendix大幅升级低代码软件开发平台将打造强大数字化生态系统

最大规模低代码领域线上大会Mendix World 2021盛大开启，正式发布全新行业云

2021-09-08

 嵌入式系统新品

嵌入式系统

瑞萨电子推出32位RX671 MCU，实现高性能和高能效可支持非接触式HMI功能

瑞萨电子宣布推出32位微控制器（MCU）RX671，为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能，且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。

2021-09-08

 MCU 人机交互新品

MCU

Credo将于CIOE 2021展示全系列已量产光互联解决方案

本次展品用于数据中心和无线基础设施，最高可达800G的低功耗光DSP解决方案

2021-09-08

 接口/总线通信新品

接口/总线

Credo有源电缆（AEC）产品家族再添新成员：第二代HiWire SPAN AEC

与第一代产品相比，低功耗 SPAN AEC将功耗降低了 50%，线缆长度增加了40%

2021-09-08

 数据中心接口/总线新品

数据中心

Credo光DSP再添新成员：Seagull 110和Seagull XR8

完全符合IEEE标准，性能和功耗表现优异，满足客户对更低单位比特成本和更短交付周期的需求

2021-09-08

 接口/总线处理器/DSP 新品

接口/总线

AOS发布适用于Type-C界面PD应用的智能二极管保护开关

本款高性能智能保护开关为Type-C接口PD应用提供最高28V端口电压耐压和反向电流阻断

歐洵

2021-09-08

 电源管理分立器件新品

电源管理

Qorvo助力Murata推出小型UWB模块，有助于实现低功耗物联网设备

Qorvo宣布，Murata采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术(UWB)模块，尺寸仅为10.5mm x 8.3mm x 1.44mm。

2021-09-07

 无线技术物联网 MCU

无线技术

英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL 3产品组合，灵活满足更高的功率密度和性能

英飞凌为其采用TRENCHSTOP IGBT7芯片的EconoDUAL 3产品组合推出新的额定电流。

2021-09-07

 功率器件分立器件新品

功率器件

瑞萨电子扩展“云实验室”，重塑远程设计

远程实验室采用先进的全新GUI并实现针对语音、移动及其它复杂应用的测试，从而加速电路板配置

2021-09-07

 测试与测量人机交互新品

测试与测量

罗克韦尔自动化推出FactoryTalk Logix Echo仿真软件革新机器设计流程

罗克韦尔自动化公司推出FactoryTalk Logix Echo控制器仿真软件，可有效优化机器性能，帮助机器设计人员节省时间和成本，加快产品上市速度。

罗克韦尔

2021-09-06

 EDA/IP/IC设计工业电子新品

EDA/IP/IC设计

第十六届研电赛圆满闭幕，TI硬核智能平台助力工业设计挑战

基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具，不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计，最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平，更是产学研结合的最佳实践。

2021-09-02

 智能硬件人工智能新品

智能硬件

Microchip发布智能高级合成（HLS）工具套件，助力客户使用PolarFire FPGA平台进行基于C++的算法开发

新工具套件增强了PolarFire FPGA在边缘计算系统中进行硬件加速的用途

2021-09-02

 FPGA EDA/IP/IC设计新品

FPGA

瑞萨电子RA MCU集成micro-ROS框架，简化专业机器人开发

瑞萨与eProsima携手，推动机器人技术在工业和物联网领域的应用；EK-RA6M5评估套件现已成为micro-ROS官方支持开发板。

2021-09-02

 MCU 无人机/机器人新品

MCU

基美电子推出用于汽车的下一代超级电容器

微型超级电容器可在85℃下提供更长的使用寿命、高功率密度、快速充电和高可靠性，从而满足汽车电子应用中的能量存储所需。

2021-09-01

 分立器件汽车电子新品

分立器件

杂志声明