新产品可提升系统可靠性，降低整体成本，支持四层PCB板

CYBERNET 集团于中国的分公司-莎益博工程系统开发（上海）有限公司首次参与7月1日-2日，由盖世汽车主办的「2021第四届全球自动驾驶论坛」，并由测试与测量事业部部长康友树博士在本次大会上演讲「聚焦 CAE、AR/VR、大数据、物联网与 IT 之自驾车关键开发技术」。

开展BSIMM软件安全评估，助力构建整体可信工程

集成功能安全机制的片上网络互连技术加速汽车SoC开发

VPX3-TL 模块集成 8 核 CPU，适用于更强大的图形计算、AI 加速功能和多样化I/O的关键任务型应用

芯海科技高精度信号链MCU提升车载导航体验

Microchip与Clean Sky联盟共同开发的BL1、BL2和BL3系列器件符合严苛的航空航天标准，适用于交流到直流以及直流到交流的电源转换

独立研究是验证Qorvo Omina抗原检测应用质量的重要步骤

第11代英特尔处理器的Express-TL模块是高性能要求的嵌入式和工业应用的理想选择

• 废品管理企业 Indaver 借助Mendix 低代码平台搭建下一代解决方案，通过集成移动扫描应用程序和核心的SAP系统，助力员工与客户识别、追踪和追溯生活垃圾与工业废弃物 • 依托数据规划废品运输，欧洲废品管理行业领头羊企业实现安全、高效与透明的物流运营 • "废品物资通行证"应用程序为废品的境内与跨境运输的安全性和问责制提供保障 • 对于废品管理行业而言，基于低代码平台所构建的关键应用缩短了价值转化的时间，助推了企业的快速发展

Teledyne推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块，成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。

英飞凌推出业界首款支持USB PD 3.1的高压MCU。

电感器采用19 mm x 19 mm x 7 mm封装，与6767器件相比DCR低，电流高，成本低于8787外形尺寸电感器

展锐联合中国联通，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到端业务验证，为5G R16商用奠定了基础。

在广泛部署的Microchip IEEE 1588精确时间协议（PTP）和同步算法软件模块的支持下，新解决方案在紧凑和低功耗的器件中实现集成和性能的统一