Harwin不断扩大针对工业市场的产品组合，现在宣布推出Archer .8系列，该双排0.8毫米间距板对板连接器系列的堆叠高度为5毫米，适用于空间非常受限，且性价比非常重要的应用，其中包括工厂自动化和环境监控设备、智能电表、零售设备、服务器/数据中心硬件和电动汽车的电池管理系统等应用。

器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间，同时减少元件数量，降低加工成本

全新R-Car SDK作为R-Car V系列SoC的开发框架可快速启动开发并轻松使用

RA4E1是RA4系列的第一款入门级产品，基于Arm Cortex-M33内核，提供100MHz性能与超低运行功耗的优化组合

Silicon Labs的EFR32FG片上系统助力涂鸦智能打造用于家居、商业和工业物联网的低功耗、高安全、远距离传输Sub-GHz模块

Flex Power Modules推出BMR310——一款非隔离式开关电容中间总线转换器（IBC），可为数据中心提供高功率密度供电，从而提高电路板空间利用率，为其他组件释放空间。

SDK通过可用于网关、无线接入点和物联网终端产品的通用构件，简化了跨生态系统的无线协议互操作

Silicon Labs安全服务包括业界首创的物联网设备身份注入凭证和10年SDK支持

Analog Devices, Inc. (ADI) 今天推出集成精密库仑计数器的纳安级功耗原电池（不可充电）健康状态(SoH)监控器LTC3337，其设计使得与原电池串联放置时的相关串联压降极小。

凌华科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服务器模块，突破性能功耗限制。该全新服务器模块针对边缘平台需求，可靠且可预测地处理计算密集型的工作负载，突破以往由边缘设备的内存缓存和系统内存限制引起的瓶颈和限制。

TO-5封装的单通道和双通道探测器为CO2传感器提供卓越的性能、质量和寿命

伟创力电源模块（Flex Power Modules）现已发布非隔离式开关电容中间总线转换器（IBC）BMR310，这款产品可为数据中心应用提供高功率密度的产品，从而改善电路板空间利用率并为其他元器件释放空间。

Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现——面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 

蓝牙低功耗技术赋能设计平台提供Quuppa®实时定位服务 (RTLS)