泰克Tektronix与阿里巴巴签署合作，正式宣布推出1688工业品Tektronix官方品牌站。这也是继福禄克Fluke之后，福迪威Fortive旗下又一重量级工业品牌与阿里巴巴1688工业品品牌站合作。

Intelligent Orchestration解决方案可与CloudBees、GitHub及其它DevOps合作伙伴工具无缝集成，促进自动化安全测试工作流程

新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35％，以获得更大电路板空间

Arm 全面计算（Total Compute）解决方案基于全新的 Armv9 架构，可在系统级别上提升关键的 CPU、GPU 和系统 IP，从而提供出色的性能和效率；专为旗舰性能和效率打造的首批基于 Armv9 架构的Cortex CPU；拥有最高性能表现的 Mali GPU为消费电子设备带来高品质的视觉体验；全新的 CoreLink 互连技术可降低时延，提高性能，并优化整个系统的功耗

全新Linea Lite系列线扫描相机比以往更易理解和使用

Anker选择采用PowiGaN技术的零电压开关InnoSwitch4-CZ IC，用于新型超紧凑型30W、45W和65W USB-C Nano II充电器系列

节能高效的紧凑型设备适用于航空航天、国防和工业自动化等领域要求严苛的任务关键型视频图像分析应用

无线连接测试专家MVG近日宣布推出微型紧凑天线测量系统系列的最新产品CR-M8。该产品特别适用于天线测量以及在高达110 GHz高频下运行的小型设备的射频特征。

产品内置可配置性，具有时序功能，并配有13个通道的电压轨，适用于各类中功率应用

该产品是采用Credo低功耗混合信号DSP先进技术的 32x112G 全双工Chiplet，适用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解决方案的先进交换机、高性能计算、人工智能（AI）、机器学习 (ML)和下一代光电合封（CPO）等多种应用场景

新产品能够为表面贴装型功率系统设计提供性能、可靠性和尺寸等优势

Google正式宣布了其第四代张量处理单元（TPU），TPUv4芯片提供的矩阵乘法TFLOP是第三代TPU（TPUv3）的两倍以上，其中一个TFLOP相当于每秒1万亿个浮点运算。

器件工作温度-55℃~+155℃，额定功率达1W，包括0402至2010五种外形尺寸

Qorvo今日宣布，美国食品和药物管理局(FDA)已为Qorvo的Omnia SARS-CoV-2抗原检测颁发了紧急使用授权 (EUA)。该检测被授权用于：定性检测疑似COVID-19患者鼻拭子标本中是否存在SARS-CoV-2病毒的核衣壳病毒抗原。