基于Turing架构的嵌入式MXM图形模块为边缘AI注入强心剂

英飞凌推出集成式功率级（IPS）产品CoolGaN IPS系列，成为旗下众多WBG功率元件组合的最新产品。IPS基本的产品组合包括半桥和单通道产品，目标市场为低功率至中功率的应用，例如充电器、适配器以及其他开关电源（SMPS）。

上海泰矽微宣布，正式量产业内超高集成度的信号链系列SoC芯片-TCAS，该系列芯片具备超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等优点。

BlackBerry宣布，中国智能电动汽车制造商——威马汽车在其量产的第三代全新智能纯电SUV——威马W6中采用了BlackBerry QNX Neutrino实时操作系统 (RTOS)，QNX Software Development Platform (SDP 7.0)和QNX Hypervisor, 用于提高W6车载软件的安全性能。

柯达乐芮的产品线非常丰富，今天我们带来体验的是一款新品—S3100f，我们不禁感叹，如此强劲的产品，在柯达乐芮分级中，只能划分至部门级，而往上柯达乐芮还有更加强大的生产级的产品。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。

性能可靠的金属化聚丙烯器件在高湿环境下容量和ESR极为稳定

借助罗克韦尔自动化的最新版 Connected Components Workbench（一体化编程组态软件），工业工程师可以更高效地设计和配置独立机器。

专为处理人工智能/机器学习（AI / ML）、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等应用中的高带宽工作负载而设计

扩展I3C生态系统现包含固件、软件及硬件，加速DDR5解决方案产品认证与采用

伟创力电源模块现在推出高功率密度、数字非隔离点负载（PoL）稳压器BMR474。垂直安装的SIP（单列直插式封装）设计，BMR474可节省宝贵的电路板空间，同时能够提供高达80A输出电流，最大功率输出为198W。

各家公司可以利用全新的高性能全千兆Allen-Bradley Stratix 5800管理型工业以太网交换机升级生产工厂网络，以便应对更为苛刻的数据密集型联网需求。

FemtoClock2产品家族时钟产品具备业界超低功耗和超低75fs抖动，可简化设计

芯驰科技将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX® Hypervisor for Safety作为基础软件，并采用其他QNX技术，旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。这款先进的数字座舱预计将从2022年起由一家中国OEM厂商负责进行商业化部署。

TSSP77038采用Heimdall封装储存温度和工作温度分别扩展至 -40℃ ~ +110℃和-30℃ ~ +85℃