唯有键合头（bondhead）才能满足高端消费电子产品的制造要求

在2021年慕尼黑上海电子展上，迈来芯（Melexis）展台展示的众多产品中有四款重磅产品：电流传感器、压力传感器、磁位置传感器、ToF三维传感器。

本土测试测量厂商普源精电（RIGOL）近年来推出了凤凰座芯片组，并将其用在了自己近半数的高端测试测量仪器上，为什么测试测量厂商要造芯呢？此外，该公司去年底还推出了所谓的第四代仪器，这又是怎样一种概念？

英飞凌宣布推出XENSIV IM67D130A，这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术，可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。

汽车芯片实力吸睛 旗舰级产品豪华首秀

瑞萨电子获得业界领先的SiFive RISC-V核心IP组合使用授权

支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法和最先进防篡改保护功能的信任根安全IP；通过内置硬件安全性保护物联网和边缘设备；扩展一系列行业领先的安全IP解决方案产品组合，涵盖信任根、协议引擎和加密加速器内核。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。

自紫光展锐在2019年发布了首款5G基带芯片V510以来，已相继推出了两款5G智能手机芯片T7510和T7520。

2021年4月20日，紫光展锐在“构GO”创见未来大会上宣布将与亮风台在AR领域展开重要合作，共同研发5G AR智能眼镜，丰富完善AR生态链，践行“让智能生活触手可及”的美好愿景。

紫光展锐在4月20号举行的创见未来大会上，公布了一系列Cat.1bis新技术特性：为更好满足当前物联网应用部署中的关键需求而进行的技术升级、为进一步拓宽应用场景而做的场景专属优化等，包括eDRX/PSM特性、覆盖增强特性、BT特性、专业对讲、升级增强、海外特性等

紫光展锐作为全球仅有的五家5G基带芯片厂商之一，掌握着5G时代的先发优势和核心技术。展锐高举5G和AI两面技术旗帜，致力于支撑工业体系和社会智能化。

4月20日，以“构go”为主题的2021紫光展锐创见未来大会在线上举行。会上，展锐重磅发布了5G业务新品牌——唐古拉系列，推出了Cat.1bis新技术特性，并分享了创新业务AR领域的最新商用进展。

• 新产品将下一代虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术无缝结合，可以显著缩短验证周期； • 经过客户认可的 Veloce 系列产品得到进一步扩展，为硬件辅助验证系统树立新标准。

Teledyne Imaging推出的Z-Trak2是一个全新的3D轮廓传感器系列，能够实现最高45000行轮廓线/秒的扫描速度，在高速生产环境下进一步提高生产率。