大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST） STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的码表方案。

器件超低电容典型值仅为0.37 pF，可为商用和汽车应用提供端口保护。

日前，紫光展锐官方微博宣布，4月20日将召开主题为“构GO”2021创见未来大会。据了解，此次发布会紫光展锐将推出全新的5G品牌，并公布5G手机芯片产品规划。同时，紫光展锐还将带来5G技术在消费电子领域、垂直行业的最新应用落地情况。

作为高速接口IP新锐企业，芯耀辉对USB接口的发展历史、未来趋势和设计挑战等有深刻洞察，并基于多年设计积累和优秀架构提供灵活易用的完整解决方案，帮助设计人员应对挑战，实现设计目标。

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。

新款RL78/G23针对物联网终端应用进行优化，扩展外设与安全功能，提升功耗性能

最新参考设计包括高度集成的太阳能/光能遥控器、键盘、信标/传感器，可用于体积更小、更经济的物联网产品设计。

泰克最新打造完成微弱信号测试专页，为微弱信号研究领域的科学家和工程技术人员提供更集中便捷的服务支持。

凭借Pixelworks AI视觉处理技术的助力，TCL 20 Pro 5G在DXOMARK显示得分中名列前茅

经过认证且完全集成的Wi-SUN解决方案简化了智慧城市的低功耗广域网部署。

集成了Qspeed升压二极管，可实现极简单的有源PFC解决方案；面向PC和电视机电源应用。

全新6通道EU系列ECAT-4XMO及ECAT-TRG4模块，集成软硬件加速智慧工厂现代化

TE Connectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5 - 5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。

碳化硅和IGBT等功率器件新品现场解锁 多场景应用“火力全开”

为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。