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新品
三星Exynos 2100——高通骁龙888对手,同在Galaxy S21+上跑分曝光,谁更强?
高通刚刚高调发布骁龙888处理器,似乎是目前最强劲的5G手机芯片了,不过,其对手马上就要来了:三星猎户座Exynos 2100,而且同在Galaxy S21+上的跑分曝光,那么谁将更强呢?
综合报道
2020-12-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
苹果新专利:Pro Display XDR双显示器支架设计专利曝光
苹果一直走在创新的前沿,苹果新专利也层出不穷,从手机外观到内部核心专利等等。日前,又曝出苹果在显示器支架方面的新专利:Pro Display XDR。
综合报道
2020-12-04
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
高通发布“中国风”骁龙888 5G芯片,名字是为小米而生吗?(附首发厂家名单)
北京时间12月1日晚11点:2020高通骁龙技术峰会在线举办,高通发布了极具"中国风"(China Style)名字的5G芯片:骁龙888,同时公布首发厂家名单。骁龙888性能与速度均有大幅提升。在没有了华为这个最大竞争对手后,高通芯片似乎一枝独秀,大放异彩。同时,有人说这个名字是为小米而生,真实情况如何呢?
Challey
2020-12-02
处理器/DSP
通信
产业前沿
处理器/DSP
国产柔性屏再出一研发机构,可折叠手机等终端有望加速普及
可折叠终端一直是各大手厂商研发的前沿技术,苹果、三星、华为等都推出了自己的可折叠手机概念机或者申请了相关专利,苹果今天更是爆出已经送样给富士康,要求测试折叠10万次,预计2020年推出。但是可折叠终端最重要的技术:柔性屏的生产厂家聊聊无几,国外有三星等,国内名气最大的只有柔宇科技,不过最近有新的研发机构出现了:西北工业大学。
2020-11-30
光电及显示
产业前沿
新品
光电及显示
苹果可折叠iPhone或于2022年推出,将可折叠10万次,三星供应屏幕
可折叠屏、卷轴屏等大面积终端一直是各厂商探索的新技术,最近有消息称苹果的折叠屏iPhone或将于2022年9月推出,使用三星可折叠屏幕,样品已经送至富士康,将进行十万次折叠测试。
综合报道
2020-11-30
光电及显示
消费电子
新品
光电及显示
iPhone 12 Pro物料清单BOM曝光 高通X55 5G基带成本最高
11月,EDN连续报道了《拆解iPhone 12/Pro》,《iPhone 12 Pro Max“真机拆解”...》等,今天,关于iPhone 12 Pro的物料清单又出来了,BOM显示iPhone 12 Pro 的硬件成本只需406 美元,但其中高通骁龙 X55 5G 基带的成本最大,甚至超过了三星的 OLED 面板。
综合报道
2020-11-26
新品
消费电子
手机设计
新品
特斯拉无极耳4680电池将正式投产,能量密度提升5倍,续航能否突破1000公里?
9月,EDN报道了特斯拉新型电池无极耳:《马斯克亲自研发的“无极耳”电池技术是什么?》,当时媒体预计全面投产需要三年时间,今天传来消息,无极耳4680电池即将正式投产,同时作为首款搭载无极耳电池的车型Model S Plaid,在中国市场也已上线,续航里程超过840Km,未来能否超过1000公里?......
综合报道
2020-11-26
电池技术
自动驾驶
汽车电子
电池技术
马斯克:FSD新版将发布,全自动驾驶将带来巨大改变
全自动驾驶(FSD)是马斯克和他的特斯拉一直在不断研发改进和推崇的技术,上次EDN发表了《拆解:“特斯拉”! Model 3怎样通过硬件改造升级到完全自动驾驶?》,今天,马斯克说新版FSD版本将发布,它将为全自动驾驶带来什么样的巨大改变?
综合报道
2020-11-24
自动驾驶
产业前沿
新品
自动驾驶
伸缩屏?卷轴屏之后,三星Galaxy Note伸缩屏概念智能机的3D渲染图曝光!
最近,关于手机屏幕的各种形式层出不穷,百花齐放,从最早的直板机到曲面屏,到全面屏,到2019年雷声大雨点小的“折叠屏”,最近vivo推出似乎要火的卷轴屏,现在,三星又推出了伸缩屏!
综合报道
2020-11-24
产业前沿
新品
光电及显示
产业前沿
DDR4占有率超90%,DDR5将于2021年开启,能否普及?
DDR4占有率达到了90%以上,而DDR5要明年才能正式起步,还得看Intel的计划,那么DDR5能否普及,普及需要多久?
综合报道
2020-11-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
如何实现安全的无线充电?
随着充电功率的提高、电流的增大,不合格或未经认证的产品带来了潜在的安全风险和隐患,这促使WPC考虑降低产品和人身风险,准备推出Qi 1.3标准,要求所有大于5W的发射端设备基于硬件安全进行身份鉴权。
廖均
2020-11-24
无线技术
消费电子
工业电子
无线技术
M1芯片只需半颗?拆解新款旧版MacBook Air/Pro,揭秘真相
iFixit针对M1版MacBook Air/Pro的拆解出来了!但是,M1芯片只有半颗?基于Arm架构的M1只需一半?这可能是业界最大的误读!此前,EDN发表了多篇文章:《M1 Mac系列横向评测》,《M1与Intel处理器纵向评测》等,今天,我们带来最全最完整的的拆解解读。M1芯片只有一半的谜底也将解开。
iFixit,Challey
2020-11-24
拆解
新品
消费电子
拆解
6nm 联发科MT6893 vs 7nm 高通骁龙865,从跑分看,谁的性能更强?
高通骁龙865于2019年12月发布,采用7nm制程,外挂骁龙X55基带方式支持5G网络。虽然过去近一年,但在手机市场上,骁龙865依然还有较大的存量,对联发科来说,能够与高通的骁龙865一较高下也是一种实力的体现。据有关消息称,联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片,可能是MT6893,而且跑分将超过7nm的骁龙865,如果M6893性能强过骁龙865,那么是否会超越苹果A13和华为的麒麟9905G呢?
综合报道
2020-11-23
处理器/DSP
制造/工艺/封装
新品
处理器/DSP
三星Galaxy S21处理器:猎户座Exynos 210,采用ARM X1超大核+A78大核结构,5nm工艺
前段时间,三星专门为中国手机厂商提供的处理器:《5nm工艺,5G Exynos 1080芯片》,这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
苹果 M1 Mac系列(Mac mini/Pro/Air)横向评测
上周,EDN报道了苹果Mac系列搭载的基于Arm的M1处理器与Intel处理器的性能纵向比较:《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》,今天,我们对搭载M1的Mac mini、MacBook Pro 和 MacBook Air 进行横向比较。
综合报道
2020-11-18
消费电子
处理器/DSP
新品
消费电子
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