扩展I3C生态系统现包含固件、软件及硬件，加速DDR5解决方案产品认证与采用

伟创力电源模块现在推出高功率密度、数字非隔离点负载（PoL）稳压器BMR474。垂直安装的SIP（单列直插式封装）设计，BMR474可节省宝贵的电路板空间，同时能够提供高达80A输出电流，最大功率输出为198W。

各家公司可以利用全新的高性能全千兆Allen-Bradley Stratix 5800管理型工业以太网交换机升级生产工厂网络，以便应对更为苛刻的数据密集型联网需求。

FemtoClock2产品家族时钟产品具备业界超低功耗和超低75fs抖动，可简化设计

芯驰科技将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX® Hypervisor for Safety作为基础软件，并采用其他QNX技术，旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。这款先进的数字座舱预计将从2022年起由一家中国OEM厂商负责进行商业化部署。

TSSP77038采用Heimdall封装储存温度和工作温度分别扩展至 -40℃ ~ +110℃和-30℃ ~ +85℃

唯有键合头（bondhead）才能满足高端消费电子产品的制造要求

在2021年慕尼黑上海电子展上，迈来芯（Melexis）展台展示的众多产品中有四款重磅产品：电流传感器、压力传感器、磁位置传感器、ToF三维传感器。

本土测试测量厂商普源精电（RIGOL）近年来推出了凤凰座芯片组，并将其用在了自己近半数的高端测试测量仪器上，为什么测试测量厂商要造芯呢？此外，该公司去年底还推出了所谓的第四代仪器，这又是怎样一种概念？

英飞凌宣布推出XENSIV IM67D130A，这款新器件结合了英飞凌在汽车行业的专业知识与高端MEMS麦克风的领先技术，可满足汽车应用对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。

汽车芯片实力吸睛 旗舰级产品豪华首秀

瑞萨电子获得业界领先的SiFive RISC-V核心IP组合使用授权

支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法和最先进防篡改保护功能的信任根安全IP；通过内置硬件安全性保护物联网和边缘设备；扩展一系列行业领先的安全IP解决方案产品组合，涵盖信任根、协议引擎和加密加速器内核。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。

自紫光展锐在2019年发布了首款5G基带芯片V510以来，已相继推出了两款5G智能手机芯片T7510和T7520。