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SmartMesh IP扩展至可应对具数千个节点的工业 IoT 网络
新功能包括 SmartMesh® VManager™ 网络软件,这将网格网络容量无缝地增大至数千个节点。新的 Blink 模式提供超低功率漫游节点功能,使无线传感器节点的平均电流消耗降至不到 3µA。
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2017-01-05
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笙科发表DSSS展频调变Sub1GHz无线RF SoC-A9159
A9159 的特色为极低的RF接收电流,在RX时如需要CPU运作总共只需要8mA;如CPU进入休眠时,整体电流更只要5mA。RF调变方式除了FSK外,还可支持展频调变(DSSS)。
笙科电子
2017-01-03
无线技术
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安全与可靠性
无线技术
李楠因X25遭网友怒骂,魅族“芯”危机到底有多严重?
今天又可以听免费的演唱会了,“发布会之王”的魅族今天又要发新机了。这一年使用的处理器几乎都是联发科。想当初魅族和三星、高通也合作愉快过,为何最后放弃转投联发科呢?魅族目前实际的财务问题和芯片困境到底有多严重?
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2016-11-30
消费电子
处理器/DSP
产业前沿
消费电子
大疆新品Inspire 2/精灵4 Pro全面解析,真的完全压制Mavic?
时隔两年,Inspire 2 终于发布了!Inspire 系列缓慢的升级进程也是有好处的,大疆完全可以把自己在过去2年里最有代表性的新技术一股脑儿塞进 Inspire 2里面,技惊四座。
麦玮琪
2016-11-16
FPGA
FPGA
锁定无线音频应用,笙科发表新一代高整合无线射频芯片
高效能的无线射频核心,内建的多种采样率的Audio Codec,快速的8051 CPU核心,支持多种应用情境的链接库。
笙科电子
2016-11-14
无线技术
新品
处理器/DSP
无线技术
号称力压倒高通/三星,华为麒麟960为何备受“鼓吹”?
麒麟950是否真的超越骁龙821?与小米子公司研发的“顶配CPU”相比有哪些优势?华为Mate9能否在麒麟960的助攻下,将深陷“炸机”泥潭的三星挤下安卓机皇宝座呢?
网络整理
2016-10-20
消费电子
处理器/DSP
缓存/存储技术
消费电子
Fairchild发布具有一流效率和可靠性的SuperFET III MOSFET系列
SuperFET III MOSFET系列兼具一流可靠性、低EMI、卓越效率和优异热性能,是高性能应用的理想之选。一流性能之外,该系列还提供了广泛的封装选择,赋予了产品设计者更大的灵活性,特别是对于尺寸受限的设计。
Fairchild
2016-09-26
通信
电源管理
EMC/EMI/ESD
通信
笙科发表新一代蓝牙低功耗SoC芯片
A8107M0的RF是笙科电子新一代的RF设计,拥有优异的特性并大幅改善前一代BLE产品的功耗。
2016-09-12
通信
制造/工艺/封装
无线技术
通信
GigaDevice推出全新GD32F450系列Cortex®-M4 内核MCU开启高性能运算新篇章
GigaDevice GD32F450系列全新32位通用MCU基于200MHz Cortex-M4内核,持续发挥ARM技术的核心优势,以业界领先的强大处理效能与低功耗、高集成度、高可靠性和易用性的最佳组合,为工业控制与物联网等高性能计算需求提供高性价比解决方案。
GigaDevice
2016-09-05
MCU
传感器/MEMS
处理器/DSP
MCU
BeagleBone Black板加快从工厂自动化到机器人应用的概念验证
艾睿BeagleBone Black Industrial板是加快从工厂自动化到机器人应用的概念验证(proof-of-concept)开发的一个理想评估平台。
2016-07-18
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
工业电子
嵌入式系统
首个符合超长距离、低功耗网络标准的Lora无线模块
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出首个符合超长距离、低功耗网络标准的Lora无线模块。
Microchip Technology Inc.
2015-03-10
网络/协议
通信
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