2023年，WPC无线充电联盟正式发布Qi2协议，新协议中加入MPP磁功率分布图（Magnetic Power Profile），可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。基于Qi2协议，大联大世平推出基于易冲半导体CPS8200芯片的磁吸无线快充方案···

第四代器件，额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品，降低导通和开关损耗，从而提升能效···

目标应用包括电动天窗、电动车窗升降机、电动滑门和电动尾门···

电子皮肤技术可以感知接触点的压力，让相连的机器知道需要使用多大的力，去抓起杯子或触摸人等。不过，当传统的电子皮肤被拉伸时，虽然它也会感觉到这种变形，但读数会产生额外的噪音，从而影响传感器感知压力的能力，最终可能会导致机器人使用过多的力量来抓取东西···

近日，日本多家电信公司联合宣布推出了全球首款6G原型设备，可在100GHz和300GHz的亚太赫兹频段实现100Gbps的超高速无线传输···

近日，美国宾夕法尼亚大学的研究团队展示了一种新型存储器技术，这种技术能够在高达600℃的极端温度下稳定运行超过60小时···

面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题，芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品，那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略，又是如何改变如今的工程方式的？

八核激发高级虚拟化潜力···

这款全新的中端MCU系列为设计人员提供了更高水平的安全性和灵活性···

最近，佛罗里达大学的研究团队开发了一种新型3D处理器，将无线通信推向了一个全新的维度···

这种发电机其不仅不会产生温室气体，甚至反过来还能对其进行消耗，可以说是对环保技术的一次重大突破···

近日，格拉斯哥大学的研究团队成功开发出一种新型天线，该天线原型名为数字编码动态超表面阵列（DMA），是世界上首个在60 GHz毫米波频段工作的DMA···

ATMXT2952TD 2.0触摸控制器系列提供加密验证和数据加密功能···

新型车规级柔性模切线路板（FDC）技术可在不降低性能的情况下，为工程师的新型电池设计提供高可持续性的低压采集线路选择。

4月24日，高通再次推出一款新的AI PC处理器平台——骁龙X Plus···