随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化···

如今的嵌入式计算市场正经历着巨大的变革，人工智能驱动的网络流量激增、数据爆炸式增长以及工业边缘算力需求的扩张，让传统嵌入式处理器面临着前所未有的性能与可靠性挑战···

安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动···  

当下，我们正处在激动人心的人工智能 (AI) 技术变革初期阶段。随着自然语言、多模态大模型以及生成式 AI 技术的加速演进，AI 正以前所未有的速度重塑各行各业···

近日，瑞士苏黎世联邦理工学院的研究团队在此方面取得了重大突破，成功开发出全球首个能够实现太赫兹频率数据传输的调制器···

近日，央视军事频道发布视频，展示了中国兵器装备建设工业自主研制的最新一代电磁枪···

Hyperlux™ ID iToF 系列将深度测量距离提升至最远 30 米，提高工业环境中的生产效率和安全性···

长期以来，具身机器人一直都是十分火热的领域，当前在大模型技术的加持下，其正以前所未有的速度发展，在家庭服务领域展现出巨大的潜力，不过，高昂的成本和复杂的操作界面仍然是具身机器人向普通家庭普及的重要障碍···

采用200 MHz CPU集成业界领先的模拟外设，提供高性价比系统级解决方案···

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列···

搭载英特尔酷睿Ultra处理器解锁工业嵌入式新效能···

高性能“Zen 5”架构可提供服务器级性能与效率，并结合专属打造的功能，以优化产品寿命和系统弹性，思科和 IBM 是首批采用第五代 AMD EPYC 嵌入式 CPU 为下一代平台提供支持的技术合作伙伴···

Arm 控股有限公司今日宣布将 Arm® Kleidi 技术扩展到汽车市场···

无需冷却风扇的高能效MPU实现先进的边缘视觉AI，缩小系统尺寸并降低成本···

业界预计下一个蓝牙®规范版本将会很快获得批准，其中一项重要的新功能是用于低功耗蓝牙®的统一测试协议(UTP)测试模式，该模式将补充现有的测试方法。此外，UTP 测试模式还能进行空中下载(OTA)控制设备测试，从而省去与测试仪的直接有线连接，大大简化小型和高集成度设备的测量。罗德史瓦兹和 Ceva 密切合作，针对新的测试模式率先开发出测试解决方案，并且在 2025 年嵌入式世界大会上首次亮相···