延长可穿戴设备、跟踪器和运动检测设备电池续航时间···

2024年5月8日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕继续发挥其在汽车行业的专业优势，推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器···

近日，韩国浦项科技大学(POSTECH)的研究团队成功开发了一种能够调整阈值电压的新型存储晶体管···

近日，美国劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的研究人员使用芯片制造中已被广泛使用的材料和技术，极大的推动了片上能量存储和电力传输领域的研究进程，他们在氧化铪和氧化锆薄膜制成的微电容器中实现了创纪录级别的高能量和功率密度···

2024 年 5月 7 日，意法半导体的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器，在最低3.3V的输入电压下即可启动，工作电压最高可达40V，具有低静态电流。

2023年，WPC无线充电联盟正式发布Qi2协议，新协议中加入MPP磁功率分布图（Magnetic Power Profile），可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。基于Qi2协议，大联大世平推出基于易冲半导体CPS8200芯片的磁吸无线快充方案···

第四代器件，额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品，降低导通和开关损耗，从而提升能效···

目标应用包括电动天窗、电动车窗升降机、电动滑门和电动尾门···

电子皮肤技术可以感知接触点的压力，让相连的机器知道需要使用多大的力，去抓起杯子或触摸人等。不过，当传统的电子皮肤被拉伸时，虽然它也会感觉到这种变形，但读数会产生额外的噪音，从而影响传感器感知压力的能力，最终可能会导致机器人使用过多的力量来抓取东西···

近日，日本多家电信公司联合宣布推出了全球首款6G原型设备，可在100GHz和300GHz的亚太赫兹频段实现100Gbps的超高速无线传输···

近日，美国宾夕法尼亚大学的研究团队展示了一种新型存储器技术，这种技术能够在高达600℃的极端温度下稳定运行超过60小时···

面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题，芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品，那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略，又是如何改变如今的工程方式的？

八核激发高级虚拟化潜力···

这款全新的中端MCU系列为设计人员提供了更高水平的安全性和灵活性···

最近，佛罗里达大学的研究团队开发了一种新型3D处理器，将无线通信推向了一个全新的维度···