采用基于鱼眼端子压接技术的USCAR接口，成为市场上首个定制化以太网连接器解决方案···

STM32H7R/S微控制器将嵌入式应用性能提高到一个新水平，适合新一代智能工厂、建筑、基础设施和健康监测设备···

Arm 控股有限公司今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案···

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出全新aReady.COM产品家族，这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段。aReady.COM透过从模块到云端的高性能嵌入式构建块(Building Blocks)的协助，大大提升了嵌入式和边缘计算技术的开发效率。

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %，有助于减少元器件数量并简化设计

CS-3基于台积电5nm工艺，晶体管数量为4万亿，单芯片上封装了90万个AI核心，采用44GB超高速片上SRAM，内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB)，外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···

使用Devin进行开发，人类用户只需通过聊天机器人式的界面，用自然语言提示的方式概述项目，Devin就会按照要求完成所有工作。它首先会创建一个详细的分步计划来完成指定的任务，然后开始使用开发人员工具，就像人类程序员所做的一样，而速度要快得多···

该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力未来基础设施的升级建设

最近，据RISC-V国际基金会官网消息，法国云服务器厂商Scaleway推出了世界首款RISC-V云实例Elastic Metal RV1···

为了克服现有生物电子器件的局限性，韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发出一款液态金属基电子墨水，可通过直接用墨水书写的方法实现高分辨率电路打印，并且该生物电子器件还能通过体温软化，从而制造出更加适应于人体柔软组织的电子设备···

意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ，保护系统能效，体积紧凑，节省 PCB 空间。

新款MacBook Air在运行3DMark Wild Life Extreme、CineBench 2024等测试项目时，M3处理器在测试中温度多次达到惊人的114℃，在CPU测试中即使降频后最高温度也有107℃，而机身最高达到了46℃···

近日，三星SDI公布了他们最新的“Super-Gap”固态电池技术，以及全固态电池的量产准备路线图···

按照华为的说法，MED主要定位于档案存储，作为大容量磁盘，第一代磁电硬盘可以在单个机架内实现10PB也就是10000TB的容量，而功耗不到2000W，相比机械硬盘功耗降低90％，而相比磁带存储可以节省 20％的总连接成本···