CS-3基于台积电5nm工艺，晶体管数量为4万亿，单芯片上封装了90万个AI核心，采用44GB超高速片上SRAM，内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB)，外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···

使用Devin进行开发，人类用户只需通过聊天机器人式的界面，用自然语言提示的方式概述项目，Devin就会按照要求完成所有工作。它首先会创建一个详细的分步计划来完成指定的任务，然后开始使用开发人员工具，就像人类程序员所做的一样，而速度要快得多···

该解决方案采用全新 1.6T 以太网控制器 IP、经过硅验证的224G PHY IP和验证IP，助力未来基础设施的升级建设

最近，据RISC-V国际基金会官网消息，法国云服务器厂商Scaleway推出了世界首款RISC-V云实例Elastic Metal RV1···

为了克服现有生物电子器件的局限性，韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发出一款液态金属基电子墨水，可通过直接用墨水书写的方法实现高分辨率电路打印，并且该生物电子器件还能通过体温软化，从而制造出更加适应于人体柔软组织的电子设备···

意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ，保护系统能效，体积紧凑，节省 PCB 空间。

新款MacBook Air在运行3DMark Wild Life Extreme、CineBench 2024等测试项目时，M3处理器在测试中温度多次达到惊人的114℃，在CPU测试中即使降频后最高温度也有107℃，而机身最高达到了46℃···

近日，三星SDI公布了他们最新的“Super-Gap”固态电池技术，以及全固态电池的量产准备路线图···

按照华为的说法，MED主要定位于档案存储，作为大容量磁盘，第一代磁电硬盘可以在单个机架内实现10PB也就是10000TB的容量，而功耗不到2000W，相比机械硬盘功耗降低90％，而相比磁带存储可以节省 20％的总连接成本···

TSC020适用于高低边电流检测，共模电压范围宽达-4V到100V，可用于48V以上的汽车电源系统。高精度内部电路确保输入失调电压在±150µV以内，这有助于大幅减小外部分流电阻器的尺寸，降低耗散功率。优异的低压降检测功能有助于最大限度地减少测量误差。

RivieraWaves® UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干扰消除功能，将Ceva从汽车和移动设备市场扩展到智能家居、智能工厂等领域的大批量UWB导航、检测和远程控制用例~

GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。

有助于简化工业电源、便携式设备充电器和交流/直流适配器操作，节省电能~

支持实现方形电芯之间的稳固连接，灵活运用于CTM、CTP和CTC等先进的动力电池系统，简化装配流程，并降低材料成本。

Claude 3系列的旗舰模型Opus在本科水平专家知识(MMLU)、研究生水平专家推理(GPQA)、基础数学(GSM8K)等多个测试中均超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini 1.0 Ultra，并在复杂任务上表现出接近人类水平的理解力和流畅性···