北卡罗莱纳州立大学的研究团队正在通过设计完全由可持续材料制成的可穿戴设备来解决日益严重的电子垃圾问题，他们设计了一种可同时堆肥和回收的可穿戴电子贴片··

最近，麻省理工学院的研究团队发明了一种防止被篡改的加密ID标签，这种标签要比传统的RFID更小、更加便宜且更加安全···

器件采用中央栅极结构3.3×3.3mm PowerPAK 1212F封装，提高系统功率密度，改进热性能

根据外媒消息，索尼成功研发出了用于大容量机械硬盘的半导体激光器技术，可使硬盘的存储容量实现翻倍，将3.5英寸硬盘的存储容量提高至30TB，是此前市场上同类产品的2倍···

SABIC在2024年美国西部医疗器械展览会上宣布其已进一步拓宽LNP LUBRILOY自润滑型特种改性料产品组合。

新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合，帮助客户减少对物理原型的依赖，面向电动汽车行业下一代紧凑型电机的独特设计挑战提供支持

为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案

典型应用包括工业、服务器和电信基础设施电源，以及汽车信号调理和电源转换电路

新款STM32U5片上集成矢量图形加速器及大容量SRAM存储器

Vision Pro内部到底是怎样的布局设计，又采用了什么样的设计思路呢？知名拆解网站iFixit于2月3日第一时间发布了该产品的拆解视频，揭开了Vision Pro神秘面纱的一角···

韩国蔚山科学技术院(UNIST)的研究团队开发了一种新型配体交换技术，能够合成基于有机阳离子的PQD，在具有卓越稳定性的同时，还可以抑制太阳能电池光敏层的内部缺陷···

近日，无线科技公司Morse Micro使用Wi-Fi HaLow技术的设备，成功创造了一个长达3公里的无线连接，并借助该Wi-Fi连接实现了稳定的视频通话，视频通话的连接速度在500米处为11Mbps，即使在3公里处的也依旧还保持在1Mbps···

颠覆性的专用软硬件加速平台；利用GPU和CPU计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达100倍的设计效率提升；与传统HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍；将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案；利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案；支持在云端或本地进行CFD多物理场分析，以满足客户的业务需求

MVG近日宣布，致力于解决复杂工程问题并值得信赖的天线和物联网组件提供商Taoglas在其位于圣地亚哥的研发机构安装了MVG的SG 24系统，从而增强了其全球测试能力。

适用于大规模AI训练和推理的一站式数据存储解决方案──数百PB的多层式解决方案提供能支持可扩充式AI工作负载所需的庞大数据容量和高性能数据带宽