采用热增强封装技术的100V GaN功率级，可将解决方案尺寸缩小40%以上，提高功率效率，并将开关损耗降低50%。业界超小型 1.5W 隔离式直流/直流模块可为汽车和工业应用提供比之前高八倍以上的功率密度。

日前，AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列，该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比，较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降···

全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 ···

小型LED封装，可靠高效，适用于汽车信号灯；SYNIOS® P1515 LED拥有360°辐射特性，创造独特的侧发光模式；使用少量LED或轻薄的光学组件，即可轻松实现色彩鲜明且引人注目的后照灯设计，同时保持超高水平的均匀光效；SYNIOS® P1515 LED有助于汽车制造商降低物料成本，或提高设计灵活性。

MacPaw近日发布公告称，计划在今年4月在欧洲市场推出苹果首个第三方应用商店Setapp。目前该应用的测试版已发布，正在邀请感兴趣的用户进行测试···

韩国韩国科学技术院的研究团队成功开发出世界上第一个加密晶体管(cryptistor)，这是一种能够防止黑客攻击的，基于FinFET的安全加密半导体，采用100%硅兼容工艺制造···

浙江大学的研究团队开发并验证了一套新型极端电解液设计原则，并基于此理念，设计出了一款新型电解液，不仅能够支持高比能锂离子电池在-70℃到60℃的超宽温区内进行可逆地充放电，还可以使得高能量密度锂离子电池在10分钟内完成快速充放电···

在2月举办的2024巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2024）上，高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire就宣布了2024年的骁龙峰会的举办时间，也就是今年10月，届时高通将发布旗舰产品骁龙8 Gen 4平台···

在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上，Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···

首飞航程中，eVTOL“盛世龙”模拟了一家人从深圳蛇口邮轮母港飞至珠海九洲港码头，如果驾驶汽车这两个目的地间距离单程约150km，需要2.5到3小时的车程，而“盛世龙”仅用约20分钟就成功在珠海九洲港着陆···

新加坡科技设计大学的研究团队开发了一种由锗、碲和锑组成的独特材料制作的忆阻器，他们使用这种新的忆阻器设计进行了神经网络训练，并取得了良好的效果···

新款氮化镓IC将AC-DC和DC-DC变换级简化为一个单级功率变换器；可将系统功率损耗降低高达50%

SynQor不间断电源系列的最新成员解决了将单相负载连接到飞机和船舶上的三相电力系统的独特挑战。

这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用，从而简化并加快系统集成

AS5912采用系统级封装，集成了硅片和电源去耦电容器以实现可靠性能，可降低客户的物料清单（BoM）成本，易于系统集成。它在每个通道上设置模拟前端和模拟数字转换，具有低压差稳压器（LDO）并集成参考电压和温度传感器。片上自动校准功能可减少数据采集系统的开发工作量。